雷尊电子科技

岗位职责：
1、根据公司战略计划，拟定公司自研新散热方案，及匹配型散热方案储备，创新点挖掘，进行可行性落地输出。
2、主导电子设备（小型电子产品/手机/相机/其他）的稳态/瞬态热仿真建模（FloTHERM/ANSYS Fluent/Icepak），输出优化方案并验证仿测误差＜5%
3、针对热点问题设计散热结构，提出材料选型及风道改进建议
4、专业使用制冷片技术开发，快速匹配制冷片的性能参数并验证
5、从3D建模（SolidWorks/Creo）到BOM搭建，自主完成散热方案设计、测试（红外热像仪/温升实验）及量产落地 
6、协同结构/硬件工程师平衡成本与性能，编写热设计规范及测试报告，推动技术标准纳入企业流程
任职要求：
5年以上散热领域工作经验
学历证
1.本科及以上及以上学历，流体力学、传热学和固体力学相关专业（硕士优先）
2.具有坚实的传热和流体理论基础，熟悉传热及制冷原理及其实际应用
3.5款以上散热方案的落地量产产品开发，对散热结构、散热风道、散热材料了解透彻
4.精通至少1款热仿真软件（FloTHERM/Fluent/Icepak）及3D建模工具（SolidWorks/ProE）
5.熟悉散热材料特性（铜铝基复合材料、VC均热板）及制冷片工作原理
6.具备液冷系统设计经验（冷板流道/管路对接/快接选型）者优先