世宗半导体材料

• 产品研发工程师
• BTB连接器研发
• 结构检讨
• 3D出图
• 前期试验评价
• 产品试制
• APQP
• 失效分析报告
• 3D绘图
• 注塑
• 冲压
• 电镀
• 组装工艺

职位类别： 产品研发工程师

岗位职责： 
1、新产品的结构检讨，2D/3D出图、前期试验评价、产品试制等工作； 
2、协助分析量产品的问题，改善进度跟进，给生产部门提供技术支持； 
3、协助编制产品BOM，开发资料、失效分析报告等技术资料；
4、协助新项目样品的确认及与供应商技术的沟通、跟进；
5、熟练使用办公软件，机械制图软件；

任职要求：
1、本科及以上学历，机械电子、模具等理工科专业；
2、熟悉工程2D/3D绘图软件和办公软件等；
3、对注塑、冲压、电镀、组装工艺等有一定了解；
4、有良好的沟通能力和团队合作精神，有责任心；

• 年龄要求： 不限
• 语言要求： 语言不限
• 所属部门： 工程部

赵小姐

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