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• CAE仿真分析（结构、流体、热等）
• DFM/DFA（可制造性/可装配性分析）
• 量产导入（MP）
• 工装夹具设计
• 新产品结构设计
• DFM （可制造性设计）
• DOE （实验设计）
• 消费电子

职位类别： 产品研发工程师

◆年龄要求：28至40岁
◆学历要求：本科及以上学历，机械设计/材料科学与工程/热能工程/电子封装等相关专业
◆经验要求：5年以上消费电子/服务器/液冷散热/光通信行业结构设计或热管理应用经验；有导热界面材料（TIM）应用经验者优先；有液冷板、光模块、可插拔模组（硬盘/DIMM内存条）结构设计经验者优先。
◆知识要求：精通SolidWorks或Creo或UG及AutoCAD等设计软件，能独立完成3D建模与2D工程出图；熟悉DOE实验设计方法论；具备热仿真基础能力（ANSYS/Flotherm/COMSOL任一即可）优先；熟悉ASTM D5470、ISO 22007等导热测试标准优先。
◆能力要求：具备较强的分析问题与解决问题能力，能从客户应用场景出发独立完成导热界面组件结构设计及较复杂夹治具设计；动手能力强，能独立组装（装配）调试工装夹治具，并进行实验测试；具备良好的跨部门沟通与客户技术对接能力，能将客户的应用场景、技术验证制作成易懂的验证设计方案PPT。
◆其它要求：工作严谨细致，责任心强，具有较强团队协助精神，具备严格的保密意识。

• 年龄要求： 28-40岁
• 语言要求： 语言不限

周女士

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