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职位类别： 产品研发工程师

岗位职责：
1.熟悉LED灯珠封装工艺流程。
2.熟悉红外灯珠光学设计、封装 和 Molding工艺者优先录用。
3.熟练光学仪器_积分球、LED光强分布测试仪、空间光谱辐射计等。
4.制作灯珠的技术图纸、规格书、工艺流程等技术文件资料。
5.协同业务、工程在产品设计初的灯珠方案选型，以及红外补光技术支持。
6.解答客户在产品设计上的技术提问，并在其技术范围内做出积极支持。
7.解决生产工艺中的技术难点，并为其工艺流程做出技术支持。
8.产品Costdown及产品性能的提升，新物料、替代物料的承认、测试验证、导入。

任职要求：
1.三年以上LED灯珠封装工程经验，有红外灯珠封装经验者优先录用。
2.熟悉红外灯珠的光电特性及各项光电参数，懂配光曲线的原理及角度的搭配。
3.熟悉2835、3030、3535、3838等各类红外贴片产品的Molding生产工艺。
4.熟练使用AutoCAD 、Word、Excel、ERP系统等办公软件。
5.工作细致，爱岗敬业，有良好的职业操守。

• 年龄要求： 30-45岁
• 语言要求： 语言不限

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