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2023年7月27日刷新

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  • 治具改造
  • WB工序的文件编写
  • 员工培训
  • WB工序相关设备
  • 考察引进和验收
  • 物料的审核认证
  • 封装线的其它工序解决生产加工问题
  • 某些封装产品模块
  • 方案制定和开发
  • 半导体封装
  • 产品
  • 合金线工艺
  • 分析能力
  • 调试WB程序
  • SMT
  • 可靠性
  • 失效分析
  • CAD
  • 辅助工具

职位类别: 工艺工程师

工作职责: 
1、负责WB工艺开发及维护; 
2、负责WB工位的良率和产能提升,包括必要的设备和治具改造;
 3、负责WB工序的文件编写和员工培训;
 4、协助或负责WB工序相关设备的考察引进和验收,以及物料的审核认证; 
5、协助封装线的其它工序解决生产加工问题;
 6、独立承担某些封装产品模块的方案制定和开发。
 
任职资格:
 1、三年以上半导体封装经验,产品类型为BGA/UDP/TF,或卡类,系统模块类产品,有实际的产品经验;有合金线工艺经验优先;
 2、动手能力强,较强的分析能力,会实际调试WB程序; 对SMT,基板/substrate,封装,可靠性和失效分析等相关领域有一定的了解,会CAD等辅助工具
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  • 年龄要求: 不限
  • 语言要求: 语言不限
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