研发中心、工程部（长白班）
一、专业技能要求
 
1. 熟悉焊接工艺：掌握各种焊接方法，如手工焊、波峰焊、回流焊等，了解不同焊接工艺的特点和适用范围。
2. 电路板知识：熟悉电路板的设计、制作流程，能够识别常见的电路板问题，如短路、断路、虚焊等。
3. 电子元件知识：了解各类电子元件的性能、参数和焊接要求，能够正确选择和使用焊接工具及材料。
4. 测试与调试：掌握电路板的测试方法和调试技巧，能够使用测试仪器进行故障排查和性能测试。
 
二、工作经验要求
 
1. 相关工作经验：通常要求有一定年限的焊板技术工作经验，尤其是在研发领域的经验更为优先。
2. 项目经验：有参与过电子产品研发项目的经历，熟悉项目开发流程，能够与团队成员协作完成项目任务。
 
三、能力素质要求
 
1. 问题解决能力：在焊接过程中遇到问题时，能够迅速分析问题并提出有效的解决方案。
2. 细心与耐心：焊板工作需要高度的细心和耐心，确保焊接质量稳定可靠。
3. 学习能力：电子技术不断发展，需要具备较强的学习能力，及时掌握新的焊接技术和工艺。
4. 沟通能力：能够与研发团队、生产部门等进行有效的沟通，协调工作进度和解决问题。
 
四、其他要求
 
1. 学历要求：高中以上学历
3. 工作态度：认真负责，具备良好的团队合作精神和敬业精神。