岗位职责：
1、品牌战略与顶层设计：基于公司中长期战略规划，制定并实施公司级品牌发展战略，确保品牌定位与公司技术路线、业务布局高度协同，主导构建“技术品牌”体系，将公司在智能装备、封装材料领域的技术壁垒转化为品牌认知壁垒，负责公司品牌架构、品牌核心价值、品牌故事的顶层设计与管理；
2、行业影响力与公关传播：建立并维护与行业协会、权威科研机构、核心产业媒体的战略合作关系，策划并统筹参加国内外顶级行业展会、技术峰会，负责主题演讲、新品发布等内容的顶层设计，主导编制行业技术白皮书、蓝皮书、深度应用案例集，树立公司在本领域的技术话语权；
3、价值提炼与内容资产化：深入研发与生产一线，协同技术人员将复杂的装备工艺、材料性能转化为客户能感知的商业价值故事，统筹管理公司级对外宣传资料，确保信息传递的一致性与权威性；                                          
4、资本品牌与政府事务协同：配合总经理，为投融资活动、上市筹备提供品牌支撑，优化面向资本市场的企业形象与推介材料，协同政府事务部门，提炼公司在“解决卡脖子技术”、“产业强链补链”中的价值贡献，为申报项目提供品牌背书；
5、舆情管理与危机预警：建立产业链舆情监控机制，对行业技术路线变更、重大政策调整、竞品动态保持高度敏感，作为公司级危机处理小组成员，负责应对重大争议、纠纷等引发的品牌公关危机；
6、内部文化协同：推动公司愿景、使命、价值观在内部的渗透与统一，协助人事行政部对公司员工的企业文化宣贯。
岗位要求:
1. 教育背景：全日制本科及以上学历，新闻传播、市场营销、企业管理或电子信息、材料科学等相关专业（理工科+商科复合背景优先）。
2. 工作经验
1）产业门槛：8年以上品牌/市场工作经验，其中至少3年B2B工业品/高端制造/硬科技领域从业经验，有半导体、显示面板、精密设备行业背景者优先。
2）战略层级：有向企业高层直接汇报工作的经验，具备战略思维，而不只是执行思维。
3. 专业技能
1）内容能力：极强的文字功底和逻辑能力，能将复杂的工艺流程、化学反应转化为通俗且有吸引力的商业叙事。
2）BD思维：理解B2B长周期、大客户的销售逻辑，品牌动作需直接或间接支持销售漏斗的顶层建设。
3）英文能力：具备优秀的英文听说读写能力。
4. 核心素质
1）商业敏锐度：对产业政策、技术迭代、竞品动态高度敏感。
2）跨部门协同：能通过非职权影响力推动研发、销售、供应链等部门配合品牌工作。