岗位职责：
1. 产品设计转产支持：
    - 主导新产品从研发到量产的转化，审核设计文件（BOM、Gerber、装配图等），确保符合       
      DFM（可制造性设计）要求。
   -  识别并解决设计中的潜在生产风险（如元器件选型、工艺兼容性、公差匹配等）。
2. 生产工艺优化：主导生产异常（如焊接不良、组装失效、测试故障）的根因分析，推动快速闭环。
3. 跨部门协作：与研发团队协作优化产品设计，与生产团队协同改进工艺流程，与质量团队制定检验标准。
4. 成本控制：推动物料替代、工艺简化等降本方案，实现产品BOM成本优化。
5. 技术文档管理：编写和维护生产指导文件（如制造文件、FMEA、ECN变更通知）。

专业技能：
1. 熟悉电子元器件特性、PCBA工艺流程（贴片、回流焊、AOI检测）及可靠性测试标准。
2. 熟悉常用测试仪器（如示波器、频谱仪、IQ等）的驱动与控制。
3. 具备生产数据分析能力，能从良率报表中提炼改进方向。
4. 熟悉无线路由器相关功能和测试指标（WiFi/BT/Zigbee等）
5. 熟练使用焊接工具

软性要求
1. 逻辑清晰，具备独立分析问题及快速定位故障的能力。
2. 良好的沟通能力和团队协作精神，适应多部门协作环境。
3. 对质量管控有高度责任心，能承受一定工作压力。