岗位职责如下：
1.工艺设计与优化‌。
A.制定SMT工艺规范（如钢网设计准则、回流焊温度曲线），完成新产品的DFM（可制造性设计）评审。‌‌
B.优化贴片程序（使用DGS/P-TOOL等软件），提升BGA、QFN等精密器件的贴装精度，控制抛料率低于0.3%。‌‌
C.实施SPC过程控制，持续改善直通率与良品率。‌‌
‌2.设备全生命周期管理‌。
A.主导贴片机（主要是西门子贴片机）、回流焊炉等设备的编程调试与日常维护保养。‌‌
B.处理设备突发故障，制定预防性维护计划，降低停机时间。‌‌
评估新设备性能，参与采购技术评审与安装验收。‌‌
3.生产过程管控‌。
A.监控锡膏印刷厚度（SPI数据）、贴片精度（AOI检测）等关键参数，执行首件确认与过程巡检。‌‌
B.分析立碑、虚焊、偏移等工艺缺陷，运用5Why、鱼骨图等工具实施纠正措施。‌‌
C.优化物料损耗控制方案，降低生产成本。‌‌
4.关键技术支撑‌
‌A.文档体系构建‌：编制SOP（标准作业程序）、SIP（检验规范）及设备操作手册，建立工艺经验库。‌‌
B.跨部门协作‌：与研发部门协同优化PCB设计，指导供应商提升来料质量，处理客户投诉的失效分析。‌‌
C.技术培训‌：针对技术员、操作员开展设备操作、工艺标准及IPC-A-610验收规范的专项培训。‌‌
5.任职能力要求‌:
电子/机械类大专以上学历，印刷工程、电子工艺管理等专业优先‌‌
6.技能要求:
精通CAM350、GC2000等EDA工具，掌握SPC/MSA/FMEA质量工具‌‌
7.经验要求:
3年以上SMT产线工作经验，熟悉西门子/JUKI/YAMAHA等主流设备操作维护‌‌