岗位职责：
1	主导电镀线、蚀刻线、PCB 电镀线的生产工艺标准制定（含工艺参数、操作流程、质量判定标准），确保非标设备按订单需求实现工艺适配。															
2	优化现有工艺（如胶工、电工、机加、钳工等），解决生产中工艺瓶颈（如零件组装与工艺测试的衔接冲突）。															
3	对接研发部参与非标设备设计评审，从生产工艺角度提出优化建议（如零件结构是否便于工艺测试、设计参数是否符合量产可行性）。															
4	联动生产部制定工艺相关生产计划，确保生产流程按工艺要求推进，避免因工艺衔接失误导致返工。															
5	用 IE 方法分析生产流程，优化人机配置，提升设备生产效率（OEE）与人均产出。															
6	监控工艺相关成本（材料、制作工艺等），制定成本控制目标，避免过度损耗。															
7	建立工艺相关质量监控体系，重点跟踪关键指标（如材料的性能、产品的堵漏风险控制等），识别质量风险。															
8	主导工艺相关质量异常处理（如 8D 流程），追溯根因（如参数设置偏差、物料适配问题），推动整改并验证效果。															
9	制定 PIE 团队年度目标与绩效标准，开展日常管理（如工作分配、进度跟踪）。															
10	组织团队培训（如半导体非标设备新工艺、IE 工具进阶），提升成员工艺落地与问题解决能力。															
11	各部门间的协调与沟通，完成上级交代的其他工作事项。															


任职要求：
1.性别不限，年龄35-45岁																
2.学历：本科及以上，半导体工程、电子工程、机械设计、应用化工、材料相关专业。
3.熟悉半导体非标设备的生产全流程（零件加工(胶工、电工、机加、钳工)→组装→工艺测试→现场调试），能衔接研发设计与生产执行，判断设计方案的工艺可行性并提出优化建议。
4.掌握 IE 分析工具（流程程序图、工时测定、设备生产效率计算）、质量管控工具（SPC、FMEA、8D）；熟练使用 CAD（查看设备图纸）、ERP（生产数据录入）系统优先。
5.面对非标设备工艺异常（如电镀漏镀、蚀刻不均），能快速定位根因并制定整改方案。