岗位职责：
1.全程参与电子新产品的APQP（先期产品质量策划）过程。
2主导制定针对PCBA制程（SMT、DIP、测试）和产品整机装配的质量控制计划、工艺流程FMEA及检验标准。
3.组织并执行新产品的试产质量验证，输出量产放行决策所需的全面质量数据与报告。
4.根据产品标准和客户要求，主导制定并执行新产品的可靠性测试与寿命测试方案（如高低温循环、温湿度存储、振动、跌落等）。
5.负责对测试失败样品进行根本原因分析，并推动设计改进。
6.建立和维护工厂的可靠性测试标准与数据库。
7. 监控PCBA及组装生产线的关键质量参数，运用SPC进行过程能力分析，预防质量风险。
8. 主导解决生产过程中出现的复杂、系统性质量问题，运用8D等方法进行根本原因分析并实施永久性纠正措施。
9. 负责对电子元器件、PCBA板卡等关键供应商进行质量审核与能力提升，确保上游物料质量的稳定性。

任职资格要求：
1、大专及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、机械电子等相关工科专业。
2、3年以上制造业质量工程师经验，必须具备电子硬件行业背景，熟悉电子产品生产流程。
3、精通PCBA制程（SMT）与电子产品整机装配工艺，能深刻理解并分析该过程中的潜在失效模式。
4、熟练运用APQP工具，能够独立主导或作为核心成员完成完整的APQP项目流程。
5、具备较强的问题分析、解决能力和跨部门沟通协调能力。