岗位职责：
1、产品前端赋能（概念与设计阶段）：（1）参与产品需求与方案评审，主导可制造性（DFM）与可装配性（DFA）02分析，从工艺角度输入约束条件与最优方案，影响产品早期设计决策；（2）主导制定产品工艺路线图，识别并规划关键工艺技术与难点攻关路径；（3）输出《新产品工艺可行性分析报告》，为项目立项提供关键制造可行性依据；
2、深度协同（产品设计开发阶段）：（1）主导各阶段样机（EVT/DVT）的可制造性评审，建立问题追踪闭环机制；与结构工程师紧密协作，推动产品实现模块化、免工具装配、防错设计等精益设计，提升装配效率与直通率；（2）协同硬件工程师优化PCB布局、元器件选型及封装，充分考虑SMT/组装/测试的工艺适应性；（3）输出权威的《DFM报告》并推动落地，将制造需求固化于设计；
3、产品工艺实现（试制验证阶段）：（1）主导EVT/DVT样机制作，定义并验证核心工艺参数（如点胶、测试逻辑、软件烧写等）；（2）负责关键工装治具（如测试治具、气密性测试、自动化接口治具）的设计、开发与验收；（3）建立新产品的初始工艺参数库、标准作业指导书（SOP）及典型缺陷数据库，为量产转移奠定基础；（4）输出《工艺开发总结报告》与《试制问题清单》，完成工艺知识从开发到制造的转移；
4、量产护航与快速响应：负责新产品量产前6个月的工艺绩效监控与异常快速响应，主导解决量产爬坡期的复杂工艺问题；
5、标准化建设：主导建立与维护产品族工艺设计规范与制造标准，实现经验资产化；推动工艺数据的数字化管理，为智能制造与数据分析提供基础；
6、能力构建与人才培养：负责构建与维护公司产品工艺知识库，将隐性知识显性化、结构化；编制核心工艺培训教材与经典案例库，定期组织内部分享与专项培训，提升工艺团队整体专业水平；
任职要求：
1、教育背景：02本科及以上学历，机械工程、电子工程、工业工程、材料成型等相关专业；
2、工作经验：025年以上消费电子、安防行业、智能硬件等行业工艺工程经验，其中至少3年专注于产品前端工艺开发与DFM协同工作；
3、项目经验：02独立主导过≥3个硬件产品从设计到量产的全流程工艺开发项目，具备丰富的跨部门协同与问题解决经验；
4、专业知识：02精通DFM/DFA、PFMEA、精益生产及IE工程方法，熟悉常用材料、表面处理及装配工艺；
5、优先考虑：具备海康威视、大华股份、宇视科技等头部安防企业或知名消费电子公司的工艺工作经验；主导过人脸识别终端、智能门禁等复杂终端产品的工艺开发；
6、关键素质：具备出色的系统性思维、前瞻性规划能力和数据驱动的问题分析能力；拥有优秀的沟通协调能力和推动力，能在研发与制造之间建立共识并推动设计改进；对技术充满热情，具备强烈的责任心和主人翁精神；