一.岗位职责
        1.整机与模块设计：
              负责晶圆探针台整机方案、精密运动平台（X/Y/Z/θ）、晶圆承载、真空吸附、温控 Chuck、对位机构等结构设计与优化。
        2.核心部件选型与计算：
              完成直线电机 / 伺服 / DD 马达、导轨、光栅尺、气浮、传感器、真空 / 气动元件选型、力学 / 公差 / 热变形分析。
        3.设计交付与标准化：
               3D建模、2D工程图、BOM、DFMEA、装配 SOP、测试规范输出；遵循 SEMI、洁净室、安规与DFM要求。
        4.样机与量产支持：
              参与装配、调试、精度标定、问题整改；支持 FAT/SAT 验收与产线导入。
        5.跨部门协同：
              与电气、软件、视觉、工艺、生产、采购协同，确保设备精度、稳定性、重复性达标。
        6.技术迭代与问题解决：
              持续优化设备节拍、良率、可靠性；处理量产现场技术问题与客诉整改。
二.任职要求
        1. 学历专业
               本科及以上，机械设计制造及其自动化、精密仪器、机电一体化、自动化等相关专业。
        2. 行业经验
                3 年及以上半导体测试设备 / 探针台设计开发经验；
                有探针台整机 / 精密运动平台 / 晶圆传输模块设计经验优先； 
                熟悉 8/12 寸晶圆 CP 测试流程、探针卡、ATE 对接者优先。
        3. 专业能力
               精通精密机械设计、尺寸链与GD&T、振动 / 热稳定性设计；
               熟悉真空系统、温控系统、洁净室设计规范（ISO14644）；
               熟练使用SolidWorks/Creo，会ANSYS / 仿真优先；
               能独立完成从方案→设计→样机→量产全流程。
        4. 软素质
               结果导向，抗压能力强，能接受阶段性出差 / 现场调试；
               良好文档与沟通能力，具备项目推进与问题闭环意识。
三.优先录用条件
        1.有国产探针台整机开发 / 量产落地经验；
        2.精通气浮平台 / 高精度对位 / 温控 Chuck任一方向；
        3.熟悉 SEMI 标准、设备安规、洁净室设计；
        4.有设备精度提升、良率改善、降本项目经验；
        5.英语可读写英文 datasheet、技术规范。
四.核心考核指标（面试 / 试用期）
        1.精密结构设计合理性与可制造性
        2.设备精度、重复定位精度、稳定性达成
        3.样机调试与问题解决效率
        4.BOM 成本、加工周期、装配难度优化
        5.文档规范与跨部门协作交付