岗位职责：
1. 市场开拓与销售目标达成：
· 负责公司封装基板/高端PCB相关设备（去胶&刻蚀设备）在中国及亚太市场的销售工作，完成公司下达的年度销售及回款指标。
· 主动识别、开拓、跟进和管理目标客户，建立并维护强大的销售漏斗。目标客户包括但不限于一线IC载板厂、高端PCB制造商及大型封测厂。
· 主导整个销售周期，从初步接洽、技术交流、方案制定、报价谈判到合同签订及交付跟进，确保项目顺利落地。

2. 技术解决方案销售与客户支持：
· 深刻理解客户的工艺需求（如ABF载板、FC-BGA、精细线路加工等），并能将公司设备的技术优势转化为解决客户痛点的定制化解决方案。
· 协同公司内部技术专家、应用工程师团队，组织并主导面向客户的技术演示、工艺验证和评估测试。
· 能清晰地向客户阐述设备价值，并有效应对客户在技术层面的深度质询。

3. 大客户关系管理：
· 建立并维护与客户关键决策者（技术总监、生产厂长、采购总监等）的高层互信关系。
· 定期拜访核心客户，了解其业务发展规划与产能投资计划，预测销售机会，并确保客户的高度满意度。
· 处理客户投诉与纠纷，协调内部资源确保问题得到及时有效解决。

4. 市场情报与内部协作：
· 持续追踪行业动态、技术趋势、竞争对手信息及市场机会，定期向公司提供市场分析报告与策略建议。
· 与市场营销、产品管理、研发及售后团队紧密协作，将一线市场声音反馈至内部，驱动产品改进与创新。

任职要求：
技术能力：
· 工艺理解： 精通IC载板（ABF、BT材料）及高端PCB的核心制造流程与工艺难点。能深刻理解并阐述关键工序（如激光钻孔/切割、电镀填孔、真空蚀刻、AOI/AXI检测）的技术参数、挑战及对设备性能的要求。
· 产品知识： 深入掌握所销售设备的技术原理、核心竞争优势、应用边界及与竞品的关键差异。能根据客户的具体工艺需求提供初步的技术匹配方案。
· 行业认知： 持续追踪先进封装（如FC-BGA、Fan-out、Chiplet）技术发展趋势，并能分析其对基板工艺及设备投资的影响。
专业技能：
· 大客户解决方案销售： 掌握从线索挖掘、需求分析、价值呈现、谈判到闭环的完整复杂销售方法论。能主导跨部门团队，为客户提供定制化的整体解决方案。
· 市场与竞争分析： 能够系统性地收集市场情报，分析竞争对手动态，并制定针对性的市场进入或竞争策略。
· 财务与合同知识： 具备基本的财务分析能力，能协助客户进行投资回报分析，并精通大型设备销售合同的商务与法律条款。

专业工具：
· CRM系统： 熟练使用CRM客户关系管理系统（如Salesforce、纷享销客等）进行销售管线管理与预测。
· 办公与演示工具： 精通使用PPT制作专业的技术与商业解决方案提案，擅长使用Excel进行数据分析与建模。
· 行业信息系统： 熟悉使用行业数据库、专利检索平台及专业资讯源进行信息搜集。

语言能力：
· 中文： 普通话流利，具备出色的技术沟通、商务谈判及书面报告撰写能力。

其他能力：
· 成就导向与自驱力： 内心对达成挑战性目标有强烈的渴望，积极主动。
· 坚韧性与抗压能力： 面对长达数月甚至更久的销售周期、复杂的技术质疑和激烈的竞争，能保持乐观心态和坚韧不拔的意志。
· 诚信可靠与客户导向： 建立长期信任关系为***要务，言行一致，始终以解决客户真实问题为出发点。
· 好奇心与学习能力： 对新技术、新工艺保持浓厚兴趣，能快速学习并内化为自己的知识体系。