我们正在寻找资深上位机开发工程师，参与光模块、芯片封装设备（共晶贴片、点胶、耦合设备）软件全流程开发。

一、职位名称：
运动控制上位机软件高级工程师（C#/C++ ｜ 光模块／芯片封装设备）

二、岗位职责：
1. 负责光模块、芯片封装设备的上位机软件全流程开发，覆盖共晶贴片、点胶、耦合三类设备，从需求分析、架构设计、编码实现到产线交付验收全程负责。
2. 主导上位机软件架构设计：分层结构、模块边界、设备抽象层、流程调度引擎与数据追溯，保证同一套代码框架可复用到不同机型。
3. 建立运动控制卡适配层，统一封装固高、雷赛、正运动、软赢、高川、ACS 等品牌的 SDK 接口，实现换卡不改上层业务代码；沉淀各品牌能力差异与性能边界文档。
4. 负责多轴联动与工艺运动实现：高速点位、直线与圆弧插补、螺旋与圆弧耦合运动、力控压合、微米级定位与重复精度保障、S 曲线加减速与轨迹平滑。
5. 设计并实现共晶贴片工艺：吸嘴拾取与放置、共晶温度曲线与脉冲加热时序控制、贴装压力与位置补偿、贴片精度标定与视觉引导对位。
6. 设计并实现点胶工艺：点胶路径规划、胶量与出胶时序控制、阀体参数管理、胶路偏移补偿、点胶高度跟随与缺胶/溢胶判定。
7. 设计并实现耦合设备工艺：多轴精密对准、光功率实时采集与自动寻光算法、耦合路径搜索与峰值锁定、固化时序与功率保持、耦合效率与良率优化。
8. 负责上位机与视觉系统、PLC、温控器、功率计、光谱仪、MES 的接口设计及联调，完成数据采集、SPC 统计、设备稼动率与生产报表。
9. 主导现场疑难问题攻关：偶发定位偏差、时序竞争、通信丢包、良率波动等复杂问题的定位与根治，输出分析报告与预防措施。
10. 建立软件工程规范：版本管理策略、代码评审、单元测试、发布与回滚流程；编制技术方案、接口文档、操作与维护手册。
11. 指导助理工程师完成模块开发，进行代码评审与技术带教，参与关键技术选型与专利、软著申报。

三、任职要求：
1. 本科及以上学历，自动化、机电一体化、机械电子、光学工程、计算机等相关专业。
2. 5 年以上设备上位机软件开发经验，其中 3 年以上运动控制方向，具备独立完成整套设备软件从 0 到 1 交付的完整案例。
3. 精通 C#（WinForm/WPF）或 C++（Qt/MFC）之一，熟悉多线程、异步编程、状态机、设计模式与性能优化，能写出可维护的工程级代码。
4. 精通至少两个品牌的运动控制卡开发，熟悉固高 GTS/GSN/GEN卡、雷赛 DMC/EMC系列运动控制卡、正运动 ZMC、软赢、高川、ACS 中多家的 API 与调试工具；理解脉冲型与 EtherCAT 总线型的差异。
5. 精通多轴联动控制：插补算法、电子凸轮、位置比较输出、飞拍、跟随误差补偿、回零与限位策略，能独立完成高速高精轨迹调试。
6. 熟悉伺服系统调试：增益整定、惯量辨识、前馈补偿、抑振与共振规避，能读懂伺服波形并定位机械与电气耦合问题。
7. 有光模块、芯片封装、半导体、3C 精密装配任一行业背景，熟悉共晶贴片、点胶、耦合（有源/无源对准）中至少两类设备工艺者优先。
8. 熟悉机器视觉与运动控制的配合：标定（手眼标定、九点标定）、视觉引导定位、亚像素精度补偿；有 Halcon、VisionPro、OpenCV 项目经验者优先。
9. 具备扎实的数据与通信能力：TCP/IP、串口、Modbus TCP/RTU、EtherCAT、CAN，了解 SECS/GEM 或 MES 对接者优先。
10. 具备技术方案输出与跨部门协作能力，能与机械、电气、光学、工艺团队共同推进项目；能接受阶段性出差与客户现场支持。

四、我们提供
1. 核心岗位话语权：主导光模块与芯片封装设备的软件架构，技术方案由你定义，直接对产品交付质量负责。
2. 高价值行业赛道：共晶贴片、点胶、耦合属半导体与光通信封装的关键工序，设备国产替代空间大，技术积累长期有效。
3. 技术纵深与广度：六大品牌控制卡、总线伺服、精密视觉、工艺算法全链路打通，可向技术专家或研发管理双通道发展。
4. 团队与资源：配备助理工程师与专职电气、视觉同事，软硬件协同开发，不孤军奋战。
5. 薪酬与保障：项目奖金、年终奖、五险一金、出差补贴、带薪年假、年度体检。