一、岗位职责（核心工作内容）
1. 制程品质管控（IPQC）：负责SMT（贴片）、DIP（插件）、后焊、测试、组装等全制程的品质监控。需要制定检验标准（SIP），并监督产线按标准作业，及时发现和反馈制程异常。
2. 来料品质管控（IQC）：负责PCB、电子元器件、锡膏、辅料等来料的检验标准制定与执行。特别是对PCB焊盘镀层厚度、可焊性等关键指标的把关，避免不良物料流入产线。
3. 出货品质管控（OQC）：负责成品出货前的最终检验，确保产品符合客户要求及行业标准（如IPC-A-610），并出具相应的出货检验报告。
4. 品质异常处理与改善：主导或参与制程异常、客诉问题的分析，运用8D、5Why、鱼骨图等工具查找根本原因，并推动责任部门落实纠正与预防措施（CAPA）。
5. 可靠性测试与失效分析：根据产品要求，安排并跟进可靠性测试（如温度循环、振动、盐雾等）。特别是您之前关注的焊点切片测试，品质工程师需要能看懂金相切片报告，理解IMC厚度、空洞率等指标的含义，并能据此判断工艺问题。
6. 客户审核与体系维护：协助应对客户验厂、审核，维护ISO9001、IATF16949（若涉及汽车电子）等质量管理体系的有效运行。
7. 品质数据统计分析：收集、统计、分析各环节的品质数据（如直通率、不良率、报废率），编制品质周报/月报，为持续改善提供数据支持。

二、任职要求（硬性条件）

1. 教育背景：大专及以上学历，电子、机械、材料或相关理工科专业优先。
2. 工作经验：3年以上PCBA或电子制造行业品质工程师工作经验，熟悉SMT/DIP全流程。
3. 专业知识：
- 精通IPC-A-610（电子组件验收条件）、IPC-J-STD-001（焊接工艺要求）等国际通用标准。
- 熟悉IPC-6012（刚性印制板）、IPC-7095（BGA设计及组装工艺）等标准更佳。
- 了解PCB制造工艺及表面处理（HASL、ENIG、OSP等）的基本知识。
- 熟悉QC七大手法、SPC、FMEA、MSA等品质管理工具。
4. 技能要求：
- 能熟练使用万用表、LCR表、示波器等基本检测仪器。
- 能看懂电路原理图和机械图纸。
- 具备良好的数据分析能力和报告撰写能力。
- 能熟练操作Office办公软件（Excel、PPT、Word）。
5. 语言能力：具备基本的英文读写能力，能看懂英文技术文件和客户标准。