岗位要求
 
1. 本科及以上学历，高分子材料、材料化学、印刷工程、包装工程等相关专业优先。
2. 具备3C模切件、功能辅料、电池标签、电子不干胶标签研发开发经验，熟悉3C产品结构特性、模切工艺、标签印刷全制程及配套适配工艺。
3. 精通3C模切件、电子标签产品研发全流程，具备扎实的材料、工艺、结构专业知识，擅长新工艺导入、产品工艺优化、良率提升与结构改良。
4. 具备较强的产品图纸审核、结构评估、工艺风险预判能力，能够独立完成客户产品结构评审、可行性评估及跨部门技术对接协调。
5. 熟练使用办公软件，具备良好的技术研判、成本管控、方案落地能力，具备研发小组统筹及技术管理能力优先。
 
工作职责
 
1. 负责3C各类功能模切件、电池标签、电子不干胶、易撕贴等产品的新产品研发、结构设计、工艺方案开发与制程落地优化。
2. 深度对接客户需求，根据3C产品结构、粘贴适配、可靠性要求，输出专属研发方案，完成新材料、新工艺、新结构的导入验证与量产落地。
3. 编制模切、标签印刷类产品研发标准、工艺规范、作业标准，持续优化研发流程，提升产品稳定性、可靠性及市场竞争力。
4. 负责新品试产、量产阶段的技术跟进，快速解决研发异常、制程技术难题，对接客户端技术问题并完成迭代优化。
5. 跟踪3C模切、电子标签行业新材料、新工艺技术动态，针对特殊、高难度订单提供专业研发技术支撑。
6. 负责团队技术培训、研发技术沉淀，统筹研发资料、工艺文件、验证报告的整理、更新与归档管理。