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广东芯成汉奇半导体技术有限公司

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  • 工艺工程师
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  • 半导体工艺
  • 产线监控
  • 异常处理
  • 新产品导入
  • 数据维护
  • SOP优化
  • 跨部门沟通
  • 微电子
  • 集成电路
  • 电子信息
  • 抗压能力
  • 质量意识
  • 团队合作

职位类别: 工艺工程师

岗位职责:1.产线监控与值班响应:及时响应产线报警并拦截异常批次,按要求进行异常事件记录,并在交接班时,清晰准确地传达未完成事项、重点关注批次2.异常处理与协助分析:协助工程师处理生产过程中的工艺异常,执行临时处置措施,并按规定流程上报,推动问题闭环。同时遵守安全操作规程及标准作业流程(SOP)3.新产品导入支持:配合工程师进行新产品或小批量试产的跟踪,记录关键工艺参数;反馈实际操作中的问题,提出改进建议4.数据维护与文档管理:确保生产数据整理的准确性;协助工程师实验优化,统计实验数据,送样,Flow提交等。参与SOP的编写与优化,确保操作符合质量体系要求5.跨部门沟通与交接:作为当班期间PIE部门的接口人,与PE、EE、MFG及QA等部门保持密切沟通,协调资源解决突发问题任职要求:1.电子信息/微电子/化学/物理/材料等相关专业本科;有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳2.有较强的求知欲和学习能力,抗压能力3.细心严谨:对数据敏感,具有强烈的质量意识和安全意识4.有较强的目标导向,有执行力和责任心;5.具有良好的沟通能力以及团队合作意识。
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  • 年龄要求: 不限
  • 语言要求: 语言不限
工艺整合技术员招聘负责人·石宇头像

石宇

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公司介绍

广东芯成汉奇半导体技术有限公司(深圳佰维存储控股子公司,简称GBCC)成立于2023年,位于东莞松山湖。公司建设总投资30.9亿元,总占地6.8万平方米、规划建面11.5万平方米,系广东省重点建设项目。公司专注12寸晶圆中段加工,聚焦存、算、运合封领域,核心工艺涵盖Bumping、扇出封装(FO-WLP)、2.5D/3D及CPO封装等,产品广泛应用于智能终端、边缘计算、数据中心、智能汽车等前沿领域。作为先进封测产业的新锐力量,GBCC致力于引领封装技术发展,锚定“全球一流先进封测企业”的愿景目标。随着项目的全面投产将显著提升大湾区集成电路产业的技术能级与产能规模,为新质生产力的培育与转化注入强劲动能。
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