岗位职责
1、负责3C消费电子产品（拓展坞、硬盘盒等）整机结构方案设计、堆叠布局、3D建模、2D出图、BOM制作及DFM量产可行性评估。
2、精通塑胶、五金、硅胶等常用结构设计，全程跟进模具评审、开模、试模、改模，解决注塑、CNC、冲压等各类工艺与结构不良问题。
3、负责手板打样、组装调试与尺寸优化，跟进跌落、高低温、插拔、老化等整机可靠性测试，定位结构问题并落地整改，保障产品品质达标。
4、联动硬件、生产、供应链等跨部门，推进新品立项、试产与量产导入，提前识别结构、工艺、装配风险，确保项目顺利落地。
5、负责结构成本优化、标准化设计，输出各类结构技术文件；管理图纸版本、ECN变更及技术资料归档，保证资料完整可追溯。

任职要求
1、高中及以上学历，2年以上3C消费电子结构开发经验。
2、熟练使用SolidWorks/Creo/ProE等设计软件，可独立完成整机结构设计、建模出图，熟悉公差配合与工程规范。
3、熟悉塑胶、铝合金、不锈钢、硅胶等常用材料特性，掌握注塑、CNC、压铸、冲压等加工工艺及模具原理。
4、熟悉3C产品可靠性测试标准，可独立解决装配干涉、变形、松动、异响、散热不良等常见结构问题。
5、具备良好的DFM量产思维，风险预判能力强，沟通高效，可熟练对接内部各部门及外部供应商。

优先条件
1、有拓展坞、硬盘盒、无线充、车载电子等小型高密度数码产品独立开发经验优先；
2、有防水、散热、磁吸、SR线材防护等结构设计经验优先；
3、具备模流分析、成本评估、模具评审、量产改善经验优先；
4、熟悉海外安规外观标准、可阅读英文图纸者优先。