任职要求：
1、学历专业：大专及以上学历，电子工程、机械工程、工业工程、机电一体化、声学等相关专业。
2、工作经验：3年以上电子制造行业NPI或工艺工程经验，有EMS（电子制造服务）或音频行业企业工作经验者优先。
3、专业技能：
1）精通电子产品全制造流程：SMT贴片、DIP插件、整机组装、功能测试、成品包装；
2）熟练运用DFM/DFA评审方法，能独立输出制造优化方案，运用PFMEA、SPC、DOE工艺质量工具，掌握IPC-A-610电子组装行业标准；
3）可使用相关设计软件查阅PCB、结构图纸，看懂公差、装配要求；
4）六西格玛绿带及以上优先。
5、职业素养：较强的项目管理能力和跨部门协调能力；具备良好的逻辑分析能力和问题解决能力；抗压能力强，能适应短期出差（供应商/客户现场）。
岗位职责：
1. 新产品导入全周期管控：负责新产品研发至量产移交全流程导入，制定NPI项目计划与里程碑节点；明确研发、生产、品质、采购等跨部门分工与交付要求，定期跟进项目进度，预警并解决延期风险，保障项目按期落地。
2. DFM/DFA可制造性评审：牵头跨部门开展可制造性、可装配性评审，从SMT、DIP、组装、测试、包装等生产维度审核图纸、BOM及物料方案；输出DFM改善报告，优化结构、物料与工艺方案，前置规避制造瓶颈，减少量产设计变更。
3. EVT/DVT/PVT三阶段试产统筹：全权统筹各阶段试产落地，负责物料齐套、产线搭建、工装筹备、人员培训、设备调试；全程驻线跟进试产，采集良率、不良、设备稼动等核心数据，输出标准化试产总结报告。
4. 试产问题闭环管控：汇总、分类、分级试产各类异常与不良，建立问题追踪台账；组织跨部门专项改善，运用5Why、鱼骨图、DOE等工具定位根因、制定对策；全程跟进验证，确保中高风险问题量产前全部闭环，低风险问题留存管控方案。
5. 工艺文件编制与迭代：独立编制PFC工艺流程、PFMEA、控制计划CP、SOP作业指导书等全套工艺文件，保障文件准确合规、可落地；结合试产验证、量产异常持续迭代更新文件，规范变更审批，确保现场版本统一有效。
6. 工装设备全生命周期管理：评估新产品工装治具、测试设备需求，制定自制/外购方案；跟进设备工装设计、加工与交付进度，负责进厂验收、参数标定、产线实操培训；持续优化设备工艺参数，提升产线直通率与生产效率。
7. 量产转移与产能爬坡管控：制定量产转移方案，规划产线布局、标准产能、人员配置及物料配送机制；主导试产转量产交接，跟进产能爬坡。