1. 新品方案与结构设计（NPI 前期）
根据客户规格（厚度、窄边框、尺寸、亮度、环境规格）完成侧入式 / 直下式背光结构方案评估，DFM 可制造性检讨，评估组装方式、间隙、公差、堆叠厚度、防漏光方案

Creo/UG/SolidWorks 完成背光 3D 建模、2D 工程图输出；包含胶框、背板（铁框 / 铝背板）、导光板 LGP、遮光胶、泡棉、灯条定位、反射片、膜片堆叠等全套零件图纸，定义尺寸公差、装配基准、粘接方案

物料选型与规格评估：导光板材质、光学膜片、双面胶、泡棉、遮光胶、背板钣金 / 塑胶，评估材料耐温、收缩、翘曲、粘接兼容性，输出物料规格书，推动供应商打样与封样

建立背光 BOM，版本管控，输出图纸、BOM、规格、检验规范；做 FMEA 风险评估（高温翘曲、挤压漏光、灯条热变形、跌落压伤）

2. 散热、装配与可靠性设计
LED 灯条散热设计：评估灯珠热量传导，背板散热结构，控制 LGP 热变形、黄化、膜片翘曲；车载 / 高亮屏重点处理高温可靠性问题

结构可靠性设计：跌落、振动、高低温循环、湿热、冷热冲击、挤压、扭曲，评估背光模组应力，避免导光板开裂、膜片移位、灯条脱焊、漏光、Mura 恶化

窄边框、超薄化结构设计：控制遮光结构、胶框倒扣、膜片定位，规避边缘漏光、黑边、膜片翻折问题

公差分析：堆叠公差、组装公差，评估装配干涉、间隙，制定治具装配方案

3. 样品、试产、量产问题改善（核心日常）
手板 / 样品组装跟进，结构问题解析；配合光学做样品验证，区分光学不良 VS 结构带来的光学不良（膜片装配偏移、导光板应力、泡棉压痕、遮光胶移位引起的漏光、暗影、Mura）

试产、量产阶段处理背光结构类不良：导光板刮伤 / 裂、膜片翘曲移位、泡棉压缩塌陷、遮光胶溢胶、背板变形、灯条装配偏移、组装压伤、尺寸超差；输出 8D / 改善对策，ECN 变更，闭环问题点

对接供应商（导光板厂、膜材、钣金、注塑、胶材厂），推动零件结构、模具、工艺改善，修模、改料验证

产线治具、工装评估与验收，优化组装工艺，提升良率

4. 跨部门协同 & 客户对接
对接光学、电子、LCM、品质、采购、模具、生产；方案评审、问题联合分析

客户端：方案评审、样品承认、客诉解析（背光相关结构类客诉）

新技术预研：MiniLED 背光结构、超薄背光、车载高可靠背光方案评估、新材料导入降本、减重设计，撰写专利