岗位职责：
1.处理试产跟线异常，推进试产生产进度，总结试产问题点，编写试产报告并推动研发更改设计不良；
2.对SMT设备的正常使用和维护提供技术支持，新产品的程序调试和优化，生产设备抛料管控，电路板产品的生产工艺SMT工艺，确保如期完成生产计划
3.SMT板卡工艺评估的主导，对特殊元件特殊工艺提出要求
4.对新导入的产品/生产工艺进行评估，规范SMT作业的工艺流程，以减少作业的随意性。


岗位要求：
1.大专及以上学历，电子/材料/机械/自动化/微电子相关专业；
2.要求3-5年SMT工艺经验，必须具备汽车电子/车规项目经验（如ECU、BMS、车灯、ADAS模块）；
3.精通IPC-A-610/IPC-J-STD-001焊接与可接受性标准，熟练运用IATF16949、ISO26262、AEC-Q车规质量与功能安全体系；
4.精通印刷、SPI、贴片、回流焊、AOI/3D AOI全制程，能独立完成钢网优化、炉温曲线优化、贴片机编程（松下NPM、JUKI等主流机型）。
5.掌握PFMEA、PPAP、SPC、MSA、8D、DOE等方法，具备良率提升与失效分析能力，能推动PPAP审核与客户工艺验证。
6.熟悉SMT核心设备（印刷机、贴片机、回流焊、SPI/AOI/X-Ray）的原理、编程与维护，了解底部填充、选择性焊接等特殊工艺。
7.有Tier1主机厂、自动驾驶域控制器或新能源汽车电子项目经验者优先。