职位描述：

公司为半导体领域重点发展的合资企业
高薪水+津贴+OT+13薪+奖金+福利
有发展前景！学习世界最先进的晶圆技术！

[强]类目一：
晶圆设备/工艺工程师和助理工程师/PIE

[强]类目二：
IT工程师：本科以上，会C语言/java/Python等编程语言，或有相关经验

参考综合收入：
助理工程师2400-3500新币/月；
工程师4400-6000新币/月！

职位描述：

岗位职责：
1、负责半导体生产设备的日常维护、保养及故障排查，确保设备稳定运行。
2、参与新设备的安装、调试及验收工作，协助优化设备工艺流程。
3、根据生产计划，监控设备运行参数，及时处理异常并记录分析。
4、协助工程师完成设备相关的技术改造和性能提升项目。
5、整理设备维护文档，编写标准操作流程（SOP）。

任职要求：
1、学历不限，经验不限，有相关设备维护或半导体行业经验者优先。
2、具备基本电路或机械知识，能读懂简单图纸和操作手册。
3、动手能力强，能适应倒班或洁净室工作环境。
4、工作细致，具备团队合作精神和问题解决能力。
5、通过入职培训后能独立完成设备巡检和常见故障处理。

职位描述：

1. 岗位职责
负责Local Scrubber废气处理设备的整机结构设计、零部件选型及详细图纸输出；
进行流体力学仿真分析（CFD）和热场分析，优化反应腔体结构及气流流路设计；
参与燃烧式（Burn-type）、水洗式（Wet-type）、等离子式（Plasma-type）、干式吸附式（Dry Adsorption）等不同技术路线的设备开发；
编制产品BOM表、装配工艺文件、操作维护手册等技术文档；
与电气、工艺、制造等团队协同，确保设计方案的可制造性和可维护性；
跟进样机制造和测试，解决试产过程中的机械结构问题；
对接供应商，进行外协件的技术评审和质量把控。
2. 任职资格
机械设计、过程装备与控制工程、机电一体化等相关专业，本科及以上学历；
5年以上半导体行业废气处理设备（Local Scrubber）或半导体附属设备（Chiller、Dry Pump等）机械结构设计经验；
精通SolidWorks、AutoCAD等三维设计软件，具备有限元分析能力；
熟悉半导体行业的安全规范和环保标准，了解燃烧式、水洗式、吸附式等废气处理技术原理；
熟悉不锈钢、特殊合金等材料的加工工艺和表面处理要求；
熟悉京仪装备、盛剑科技、合肥钛米等国内同类产品技术路线者优先。

职位描述：

1. 岗位职责
负责Local Scrubber设备的电气控制系统设计，包括电气原理图、接线图、电控柜布局等；
进行PLC、HMI的编程与调试（西门子、三菱、欧姆龙等主流平台）；
完成传感器（压力、温度、流量、气体浓度检测等）、执行器（电磁阀、电机、加热器等）的选型与集成；
参与设备现场调试、故障排查及性能优化；
编制电气BOM、控制逻辑说明、操作手册等技术文档；
配合机械、工艺团队完成整机联调；
支持售后团队解决客户端电气控制相关问题。
2. 任职资格
电气自动化、自动化控制、机电一体化等相关专业，本科及以上学历；
4年以上工业设备电气控制系统开发经验，有半导体附属设备（Scrubber/Chiller/Pump）开发经验者优先；
精通PLC编程（西门子S7-1200/1500、三菱FX/Q系列等）及HMI组态；
熟悉各类工业通讯协议（Profinet、Modbus TCP、EtherCAT、CC-Link等）；
了解气体检测传感器、质量流量控制器（MFC）、变频器等关键元器件的选型与应用；
具备EMC/EMI设计基础知识，熟悉工业设备安规标准；

职位描述：

岗位职责：
1、负责晶圆半导体设备PVD、CVD、TF、ETCH等工艺模块的日常维护与技术支持。
2、参与晶圆厂相关工艺设备的调试、优化及异常处理，保障生产稳定运行。
3、协助进行工艺参数的监控与数据分析，持续改进工艺良率与效率。
4、执行设备预防性维护计划，确保设备处于良好运行状态。

任职要求：
1、本科学历及以上，微电子、材料、物理、化学或相关专业背景。
2、具备1-3年晶圆厂PVD、CVD、薄膜或刻蚀等半导体设备/工艺相关工作经验。
3、了解半导体制造工艺流程，熟悉相关设备原理与操作。
4、具备良好的数据分析能力和问题解决能力，能独立完成基本的技术分析。
5、工作认真负责，具备良好的团队协作精神和沟通能力。

职位描述：

岗位要求：
1、全日制本科学历，机械/自动化相关专业，28岁以下。
2、2年以上非标自动化设备机械设计经验。
3、熟悉主体机构、伺服选型及气路等机械基础知识。
4、学习能力强，可塑性强，且有良好的沟通能力。

公司提供良好的培养机制，愿意从是半导体行业即可。
半导体行业是当前较为火的行业。

职位描述：

岗位职责：
1. 负责半导体自动化设备（如BI老化炉、AOI检测、或封装分选、上下料机设备）的机械结构设计与研发，输出3D模型及2D工程图纸BOM清单。
2. 主导设备关键零部件的选型、评估与采购技术支持，确保设备性能与成本的最优平衡。
3. 跟进设备的装配、调试过程，解决研发及试产阶段的机械结构异常，并持续优化设备稳定性及更新迭代。主要方向新品的开发设计。
4. 编写设备技术文档、操作手册及维护规范，为售后及客户现场维护提供技术支持。
 
任职要求：
1. 本科及以上学历，机械设计、机电一体化或自动化相关专业。
2. 3年以上半导体设备或非标自动化设备研发经验，熟悉半导体洁净室设备规范者优先。
3. 精通SolidWorks、Pro/E或AutoCAD等设计软件，熟悉常用工程材料（如铝合金、不锈钢、工程塑料等）及加工工艺。对材料学，力学动力传动等运动计算熟练。
4. 具备良好的问题分析与解决能力，能适应一定的项目出差或现场调试工作。

职位描述：

岗位职责：
1.负责自动化设备方案的设计，3D 设计并召集评审会议；
2.准确把握客户需求、设计出客户满意的方案，评估项目成本;
3.在指定的时间内完成个人负责的项目;
4.解决产品生产组装过程中的技术问题；编写标准件和机加工件 BOM。

任职要求：
1、大专以上学历，5年经验以上的中高级工程师，非标整线项目经验；35岁以内；
2、熟练应用SolidWorks、CAD等设计软件，具备2年以上非标自动化设备设计经验。精通机械结构与工艺，能独立完成从方案制定到整机开发的全程设计。
3、能接受加班、抗压能力强，3C行业以及半导体行业，汽车电子行业（做显示屏或者线圈的），小家电。锂电行业不考虑，做非标准机还有标准机都可以（整机项目经验也可不要求线体经验）
4、独立完成从方案制定到整机开发的全程设计。

职位描述：

任职要求：
熟练应用SolidWorks、CAD等设计软件，具备2年以上非标自动化设备设计经验。精通机械结构与工艺，能独立完成从方案制定到整机开发的全程设计。
1、5年经验以上的中高级工程师、非标整线项目经验；
3、能接受加班、抗压能力强，3C行业以及半导体行业，汽车电子行业（做显示屏或者线圈的），做非标准机还有标准机都可以（整机项目经验也可不要求线体经验）
4、独立完成从方案制定到整机开发的全程设计。             
5、需要接受海外出差，能接受加班、出差。
岗位职责：
负责自动化设备方案的设计，3D 设计并召集评审会议；准确把握客户需求、设计出客户满意的方案，评估项目成本;在指定的时间内完成个人负责的项目;解决产品生产组装过程中的技术问题；编写标准件和机加工件 BOM。

职位描述：

一、岗位职责：
1.全项目统筹管理：牵头公司晶圆级图形化整机设备全生命周期研发，独立统筹整机方案立项、需求拆解、 EVT 样机验证、DVT 工程化、PVT 量产落地全流程，统筹≥3 款全新设备整机开发项目落地，把控项目节点、研发成本、技术风险、交付周期。
2.整机机械与运动系统设计管控：主导高精度多轴机械手、晶圆对位输送平台、压印执行模组方案设计，建立半导体设备微米/亚微米级精度管控标准，评审机械方案、公差设计、装配工艺，解决设备高速运动、高精度对位相关技术瓶颈。
3.结构、电气、仿真全链路管控： 统筹整机结构方案、电气控制系统（伺服、运动控制、  PLC/嵌入式控制）选型与集成； 审核 3D 结构建模、2D 工程出图、有限元仿真（应力、热变形、流体仿真）  工作， 统筹仿真结论落地优化设备设计。
4.设备洁净专项设计：依据 SEMI 洁净规范，主导设备百级洁净腔体、风路、腔体密封、洁净气流布局设计，管控粉尘控制、腔体除湿、洁净装配工艺，满足半导体晶圆生产洁净环境标准。
5.团队与技术管理： 搭建机械、电气研发小组（3-5 人研发团队）， 制定小组研发规范、图纸标准、测试规范；跟踪全球纳米压印设备前沿技术、专利动态，主导关键技术攻关与专利申报， 完成设备定制化迭代开发。
6.量产转化对接： 协同生产、工艺、品质部门，  完成设备从样机到商业化量产落地， 主导设备故障复盘、持续迭代优化，提升设备良率与稼动率。
二、任职资格
（1）硬性履历门槛
学历：本科及以上，机械设计、精密仪器、光学工程、微电子、自动化相关理工科专业；硕士优先；
从业年限：精密半导体/微纳设备整机研发 10 年及以上，独立全盘统筹≥3 个半导体设备整机开发项目，具备从方案设计到设备量产交付完整闭环履历，可提供过往项目履历、设备样机佐证； 晶圆级光学设备从业背景优先录用。
（2）专业技能要求
运动与精密机械：精通多轴伺服机械手、高精度对位平台结构设计，深刻理解半导体设备亚微米级精度设计、公差链管控、精密装配逻辑，有曝光机/光学检测设备结构落地经验；
机电一体化：兼具整机结构设计+电气控制系统全栈能力， 熟悉运动控制卡、伺服系统、  PLC、上位机联动开发逻辑，可跨机电解决整机联动调试疑难问题；
设计与仿真工具：熟练使用 SolidWorks/Creo 等 3D 建模软件、AutoCAD 出 2D 工程图纸；熟练使用Ansys/Abaqus 等仿真软件开展结构、热、流体仿真，能用仿真数据指导结构优化；
洁净设计：精通半导体设备洁净腔体、无尘内部结构设计，熟悉 SEMI 洁净标准、无尘车间设备防尘、密封、气流设计规范，有百级洁净设备落地经验；
三、工作地点
   东莞，西安，苏州