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东莞市金誉半导体有限公司，成立于2018年，位于广东省东莞市，是一家集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发；电子产品方案设计；半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路研发、设计、制造、销售的封装测试国家高新技术企业。公司生产的主要产品集成电路、MOS管、分立器件等产品应用于智能家居、物联网、无人机、共享产业、工业控制、家用电器、绿色照明、数码产品、IT、汽车电子等多个领域。工厂位于东莞市石排镇，公司实施人性化的管理方式、多种多样的培训、丰富多彩的团建活动等，为员工提供良好的工作环境和发展机会。
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