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重庆方正高密电子有限公司位于重庆西永微电子工业园内，产业园占地560多亩，总规划建筑面积约为27万平米。拟打造成方正集团PCB产业西部基地。主要产品包括软板、软硬结合板、普通多层板、背板、封装基板等PCB产品的生产销售，为客户提供一站式服务。该项目已于2006年下半年开始规划设计、三通一平准备，2007年现场开工建设， 2009年初已正式投产，现诚邀广大有志于PCB事业的专业人才加盟，共同发展。 重庆方正西部电子PCB产业园软硬结合板项目 软硬结合板项目计划于2009年7月投产。现诚邀各个工序的管理人才和技术人才加入软硬结合板项目核心团队。核心团队的人员将于2008年11月派往以色列进行为期半年的集中培训。
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