1. 教育背景
学历：全日制本科以上。
专业：微电子、机械电子工程、材料科学（侧重汽车电子封装材料）。

2. 工作经验
2.1行业经验：
5年以上半导体封装设备管理经验，其中至少3年专注 汽车电子封装领域。
熟悉 车规级封装工艺（如QFN、BGA、功率模块封装）。
2.2项目经验：
主导过汽车电子封装设备导入项目（如 毫米波雷达/AI芯片封装线建设）。

3. 核心技能
3.1技术能力：
精通汽车电子封装特殊要求（如 低空洞率焊接、高导热界面材料应用）。
熟练使用 可靠性分析工具（如Weibull分析、FTA故障树分析）。
3.2管理能力：
熟悉 IATF 16949 核心工具（APQP、PPAP、MSA）。
具备 功能安全（ISO 26262） 相关知识者优先。

4. 语言与认证
英语可读写技术文档（如设备手册、JESD22测试标准）。
持有 VDA6.3过程审核员、Six Sigma黑带 或 PMP认证者优先。

三、附加要求
行业认知：了解汽车电子供应链特点（如长生命周期、高追溯性要求）。

抗压能力：能应对OEM客户的紧急审核或突发质量问题（如 24小时内响应8D报告）。