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• 蓝牙工程师

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  大专

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  惠州-博罗县

  

  立即应聘

  岗位职责： 1.协助整合空间音效算法与蓝牙音讯Codec（LHDC）； 2.协助硬件平台（如Qualcomm、MTK等）应用调教与效能测试； 3.解决客户端之音讯相关技术问题； 4.撰写技术文件、整合指南、测试报告与客户问答（FAQ）文件； 5.协助收集需求与市场趋势，提供产品优化建议； 6.定期参与与客户的技术简报与教育训练会议。 任职要求： 1.熟悉蓝牙音讯协定（A2DP, HFP, LE Audio）以及音讯Codec（SBC / AAC / LC3 / aptX / LDAC / LHDC）； 2.熟悉音讯测试与分析流程(熟悉 oscilloscope、logic analyzer 等工具尤佳) ，有初步firmware除错能力。 加分技能： 1.具备蓝牙模块调音与射频基本知识，有调教音讯算法（如回音消除、波束成形、空间混音）经验； 2.具备Python或MATLAB音讯自动化测试能力； 3.熟悉USB Audio / Windows / macOS Driver 设定与测试流程； 4.处理跨国客户经验。

  广东翰维电子有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  2025-09-29

• 电子硬件工程师

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  大专

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  3年

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  东莞-谢岗镇

  

  立即应聘

  电子工程师岗位要求： 1、大专以上学历，30-45岁，电子相关专业，4年以上电子电路设计工作经验； 2、熟悉各项设计标准、懂小家电安规; 3、能独立完成小家电（电吹风、直发器等）的电路设计（硬件）及各项测试; 4、根据原理图进行PCB LAYOUT,熟练使用 protel99或AD软件，熟练使用CAD及办公软件； 5、具有较强设计思维能力，问题分析能力，沟通协调能力； 6、工作积极主动，严谨认真;

  广东富美康科技有限公司

  消费电子产品

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  2025-12-06

• 硬件工程师（珠海上班）

  10-20K

  本科

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  5年

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  中山-西区

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、新产品开发的硬件规划、原理和PCB设计、硬件功能自测试； 2、产品的硬件维护以及根据客户需求修改跟硬件相关的已有产品功能（非标）； 3、编写产品硬件需求定义、硬件功能定义文档、硬件概要设计、详细设计文档等硬件开发工作过程文档； 4、及时完成上级安排的其它任务。 职位要求： 1、电子类、自动化、计算机、电力电子、电气工程、机电一体、微机继电保护等相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉嵌入式系统周边硬件电路设计，PROTEL、PCB layout，硬件调试，具备良好的电子电路分析能力； 3、有DSP、ARM硬件设计经验； 4，对产品EMC有一定认识； 5、具有实际的项目开发经验1年以上； 6、踏实勤奋、工作认真、责任心强，具有良好的沟通能力、团队协作精神以及严谨的工作作风； 7、具备技术文档编写能力，可以清晰表述设计原理、实现方法等关键技术，熟练使用office等办公软件； 上班地点：珠海香洲区。薪资具体可面谈

  广东磐达教育信息科技有限公司

  其他专业服务

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  2025-10-15

• 硬件工程师

  急聘

  15-25K·13薪

  本科

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  3年

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  东莞-长安镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1.负责硬件设计,参与产品开发前期技术评估和成本评估工作； 2.负责新产品的主要方案和元器件选型、原理图设计、样机装配、硬件调试和BOM编制等工作； 3.参与产品相关的技术评审； 4.参与和负责解决产品量产全过程中出现的相关硬件技术问题； 5.完成上级交代的其他事项。 岗位要求： 1、本科及以上学历，自动控制、自动化等相关专业； 2、3年以上开发经验，了解工业以太网，数字量/模拟量IO产品; 3、精通数字/模拟电路原理设计，熟悉各类基本电子元器件性能和参数，具备独自完成产品的硬件开发、元器件的选型、软硬件调试的能力.

  东莞森元电子科技有限公司

  生产/制造/加工

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  2025-12-11

• 硬件工程师

  15-20K

  大专

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  3年

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  东莞-清溪镇

  

  立即应聘

  工作内容： 1、负责锂电池保护板硬件电路设计开发工作； 2、制定产品具体工作计划，并负责实施和跟进； 3、开发和试产过程跟进，问题处理。 岗位要求： 1、大专以上学历； 2、有独立方案能力； 3、有2-3年以上锂电池保护板行业或电源行业经验者。

  东莞市思玛泰克新能源科技有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  100-200

  

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  2022-07-12

• 硬件工程师（无线充）

  15-25K

  大专

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  3年

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  东莞-万江区

  

  立即应聘

  【岗位职责】 1.负责手机无线充电硬件系统方案设计、线圈与谐振电路优化，遵循 Qi/Airfuel 协议标准。 2.运用 Cadence、Maxwell 等工具完成 PCB 设计与仿真分析，优化 FOD 异物检测技术。 3.推进产品 EMC 认证及行业标准合规，解决研发与量产中的硬件技术问题。 4.跟踪无线充电前沿技术，参与技术预研与产品迭代升级规划。 5.跨部门协作推进项目落地，编写技术文档，管控研发质量与成本。 【任职要求】 1.大专学历，电子信息、电子科学与技术、通信工程、信息工程等电子类相关专业。 2.二年以上手机无线充电系统设计经验或独立开案经验，熟悉无线充电技术：精通Qi/Airfuel协议及异物检测（FOD）技术，熟悉磁共振或电磁感应原理。 3.能熟练运用Cadence、Allegro（PCB设计）、Maxwell、Simplor（仿真）等软件。 4.熟悉电路设计，掌握线圈设计（如多线圈阵列）、谐振电路匹配（如LC谐振网络）及同步整流器优。 5.对无线充电技术发展趋势（如远距离充电、多设备兼容性）有一定的了解，熟悉无线充电行业标准及EMC认证要求。 6.沟通与协调能力强，责任心强；并具备良好的团队协作精神。

  广东胜高技术股份有限公司

  生产/制造/加工

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  2025-12-20

• 硬件工程师

  8-15K

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  东莞-清溪镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责音箱，Soundbar，家庭影院系统等产品的设计开发和测试验证工作 2、参与硬件方案讨论和技术文档编写 3、协助解决生产过程中的技术问题 4、配合完成产品认证和标准符合性测试 5、维护和优化现有硬件产品设计 任职要求： 1、具备硬件开发相关专业知识 2、能够熟练使用常用硬件设计工具 3、具有良好的团队协作能力 4、熟悉杰理，矩芯，SPA, MTK，致胜等芯片参数性能，周边电路。

  东莞市爱笙电子科技有限公司

  生产/制造/加工

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  2025-11-27

• 工程经理

  20-35K·13薪

  本科

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  应届毕业生

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  杭州-西湖区

  

  立即应聘

  1、 支持各个BU工程相关事务 2、 协助产品部门参与OEM，ODM的产品开发以及验证 3、 新产品制成、测试流程制定 4、 负责工程项目的进度追踪 5、 负责工程研发中涉及的部件厂商的推荐 6、 支持产品售后服务中出现的问题，并反馈开发部门 职位要求： 1、 服务器产品/解决方案的硬件规划.设计.开发等相关工作从业5年及以上经验 2、 具备3年以上的项目，团队管理经验 3、 具备HPC建设或使用经验 4、 精通各种架构服务器产品硬件开发流程，参与过服务器品牌公司和ODM公司重大项目的产品硬件开发，熟悉产品工厂生产流程，具备良好沟通.协调.及解决问题能力 5、 对服务器架构及技术演进趋势有深入的理解，具有良好的行业趋势判断和市场分析能力 6、 有在主流服务器厂商领导开发工作经验优先

  杭州驺吾志智能科技有限责任公司

  工业自动化设备

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  2024-10-31

• 电子硬件工程师

  8-12K

  学历不限

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  4年

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  东莞-寮步镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1.负责新产品原理图设计，PCBLayout(设计PCB板)； 2.负责已经生产产品的设计维护，异常改良变更; 3.负责新产品样品制作，样品单跟进; 4.负责新产品试产打样、BOM编制、各种检测标准、测试方法、统计表单等制定 5.负责样品检测及承认、规格图、表单资料制定; 6.负责与结构工程师协调配合，解决设计中存在的问题; 7.负责完成上级领导交办的其它任务; 8.协助生产部生产异常及客户所反馈问题提供相应解决方案等。 任职要求： 1.经验及行业背景:3年以上无刷电机FOC控制器开发经验； 2.熟悉单片机周边电路/电机驱动电路设计，可以独立进行硬件设计与评审； 3能独立开发AC(220/380V)TODC400-6000W开关电源； 4掌握常用开发软件与办公软件; 5能独立进行汽车电子EMC摸底与整改测试； 6有汽车行业工作经验优先； 7有硬件电路仿真能力; 8掌握常用芯片及功率管的选型及其应用，并能结合项目与客户进行技术交流提出解决方案。

  东莞市维斗科技股份有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  绩效奖

  2026-01-27

• 功放硬件开发工程师

  12-16K

  大专

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  经验不限

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  东莞-清溪镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、熟练设计功放核心电路（如AB类、D类功率放大电路、电源管理电路、音频输入输出电路）； 2、精通关键元器件选型（功率管、变压器、电容、DAC/ADC芯片）； 3、熟练使用EDA工具（Altium Designer、Cadence ）进行原理图绘制 与PCLayout，懂高速/高功率PCB布线规则（如接地、散热、抗干扰设计）； 4、具备焊接、调试能力，能使用示波器、信号发生器、频谱仪定位硬件问题； 5、能主导硬件开发全流程（需求评审、方案设计、样品验证、量产支持）； 6、具备与嵌入式软件工程师协作能力，共同完成软硬件联调与问题排查。 任职要求： 1、大专以上学历； 2、1年以上工作经验； 3、熟练使用EDA工具（Altium Designer、Cadence）；

  东莞冠樟塑胶电子有限公司

  橡胶/塑料制品

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  200-500

  

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  餐补

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  8小时工作制

  2025-10-22