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• 硬件工程师

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  东莞-寮步镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责影像产品硬件产品的设计、开发和测试工作； 2、参与硬件方案的制定和优化，确保产品性能达标； 3、协助解决生产过程中的硬件技术问题； 任职要求： 1、大专及以上学历，计算机、电子相关专业 2、有硬件开发经验优先 3、会画PCB Layout 5、具备良好的团队合作精神和问题解决能力；

  东莞能率科技有限公司

  生产/制造/加工

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  2000以上

  

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• 硬件工程师

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  3年

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  东莞-常平镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责新品硬件方面的方案评估、原理图设计、PCB设计，样机制作和调式； 2、负责完成项目开发过程中相关技术文档的编写； 3、负责跟踪解决测试过程，生产过程及客户现场的问题； 4、负责产品新元器件选型和测试，产品的硬件迭代。 任职要求： 1、大专学历以上，三年以上硬件开发经验； 2、精通数字电路和模拟电路，精通PADS、原理图及PCB LAYOUT，并有比较强的动手能力； 3、具有良好的语言沟通能力，良好的团队合作精神以及事业责任心； 4、对技术有激情，喜欢钻研，能够快速接受和掌握新技术，有较强的独立工作能力；

  东莞市如晖科技有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  2025-10-15

• ID助理工程师

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  3年

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  东莞-东坑镇

  

  立即应聘

  招聘要求: 1、本科以上学历，机械设计及其自动化，设计类专业； 2、对3D和2D绘图软件熟练；能独立设计产品； 3、对工业设计及实现要有良好的基础，有纸塑或包装行业设计或平面设计工作经验优先 4、有较好的灵性，对工业制造有自己独到的见解； 5、勇于创新思维，有较为前卫的设计灵感及思想。 6、较好的沟通协调能力，做事认真负责，有上进心。

  东莞嘉裕塑胶制品有限公司

  橡胶/塑料制品

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• 硬件工程师

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  东莞-大朗镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、按新产品立项书进行充电桩、储能等相关产品的研发； 2、负责新项目SCH、PCB LAYOUT、设计资料制作、零件规格书制作、BOM制作、零件承认审核等； 3、负责新产品功能调试、可靠性测试、EMC测试、整改等； 4、对新产品设计过程中的各项测试、可靠性测试方案的数据报告资料整理及存档；试产前DQE验证测试申请及问题点整改；新产品试产主导、试产过程中的不良品分析及问题点整改；产品上市后的问题处理； 5、协助处理其他部门关于该产品的技术问题，积极配合相关部门进行工艺、材料变更以提升产品品质、提升生产工艺、降低成本。 6、完成领导交办的其他工作任务。 任职资格： 1、教育背景：本科及以上学位，电气、电子工程等相关专业； 2、熟悉光储一体机、UPS、充电桩及相关电力电子领域的技术； 3、有知名新能源公司光储一体机、UPS、充电桩产品开发工作经验者优先。

  广东合晟新能源科技有限公司

  生产/制造/加工

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  2025-06-18

• 嵌入式硬件工程师

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  东莞-万江区

  

  立即应聘

  【岗位职责】 1.负责车载手机无线充电硬件系统方案设计、线圈与谐振电路优化，遵循 Qi/Airfuel 协议标准。 2.运用 Cadence、Maxwell 等工具完成 PCB 设计与仿真分析，优化 FOD 异物检测技术。 3.推进产品 EMC 认证及行业标准合规，解决研发与量产中的硬件技术问题。 4.跟踪无线充电前沿技术，参与技术预研与产品迭代升级规划。 5.跨部门协作推进项目落地，编写技术文档，管控研发质量与成本。 【任职要求】 1.大专学历，电子信息、电子科学与技术、通信工程、信息工程等电子类相关专业。 2.二年以上手机无线充电系统设计经验或独立开案经验，熟悉无线充电技术：精通Qi/Airfuel协议及异物检测（FOD）技术，熟悉磁共振或电磁感应原理。 3.能熟练运用Cadence、Allegro（PCB设计）、Maxwell、Simplor（仿真）等软件。 4.熟悉电路设计，掌握线圈设计（如多线圈阵列）、谐振电路匹配（如LC谐振网络）及同步整流器优。 5.对无线充电技术发展趋势（如远距离充电、多设备兼容性）有一定的了解，熟悉无线充电行业标准及EMC认证要求。 6.沟通与协调能力强，责任心强；并具备良好的团队协作精神。

  广东智通美瀚人力资源有限公司

  中介服务

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  2025-12-23

• 电子硬件工程师

  10-17K

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  5年

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  东莞-石龙镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1、负责新产品电路方案论证工作，进行产品可行性分析； 2、负责新产品从立项到量产各阶段的电子电路技术以及设计、PCB 3、负责电子类物料的验证及承认工作； 4、负责车间生产中产品及售后产品质量问题的分析并作出解决方案； 5、负责产品有关安规、EMC、FCC认证工作； 6、负责指导电子技术员开展工作。 任职资格： 1、大专以上学历，应用电子技术/电子工程/电子信息类专业优先考虑，条件优秀可以适当放宽要求； 2、5年以上电子工程研发工作经历，具备专业的硬件知识、精通模拟/数字电路的分析和设计，熟悉元器件等使用与设计方面的基础知识，熟练使用软件，精通各类单片机外围电路设计； 3、有蓝牙耳机、移动电源,，智能家居，小家电等设计经验者优先； 4、计划执行能力强，能独立完成整个项目的统筹、计划； 5、英语较好，能看懂各种技术文件； 6、具备良好的沟通能力、协调能力与团队合作精神；

  广东毅达医疗科技股份有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  2024-09-23

• 硬件工程师

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  2年

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  东莞-樟木头镇

  

  立即应聘

  任职要求： 1、了解充电宝，硬件研发、会画板、懂PCB电路设计、样品开发、电路调试、功能测试、可靠性功能验证，并完成测试文件的编写，能主导产品的整个开发过程； 2、完成技术方案评估，技术验证，电路原理、电路参数选型，验证； 3、独立完成项目原理、PCB、等相关图纸的设计绘制、改进完善等工作。 4、要求动手能力强，对工作认真﹑积极﹑负责。 5、电子相关专业，硬件开发，懂充电宝行业优先； 6、熟悉电子产品生产工艺流程，电子产品 ,熟悉BOM建立，能够编制电子工艺文件，改进电子方面的产品缺陷，确保生产顺畅质量稳定；

  东莞市怡丰兴业电子有限公司

  电子/半导体/集成电路

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  1-100

  

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  2021-12-03

• 技术工程师

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  东莞-横沥镇

  

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  1、负责项目实施方案及实施计划，负责公司产品的安装、调试、培训和项目管理、售后技术维护工作 ； 2、对客户提供技术服务指导,操作人员应用培训等,有独立处理问题的能力； 3、负责实施过的客户关系并做技术服务维护工作； 4、积极学习公司新产品,掌握市场相关行业知识,帮助客户提出合理行业解决方案。 5、液冷产品的设计、开发和调试，包括系统架构设计、选型及优化。 任职要求1、大专及以上学历； 2、有服务器测试相关工作经验，熟悉硬件测试流程和测试规范； 3、有实际服务器功能，性能，兼容性，替代测试， 4、有单板测试和信号完整性测试经验更佳，熟悉服务器通信协议； 5、熟练使用硬件常用测试设备，如示波器，电络铁，万用表等； 6、对以下子系统有一定的了解：Memory、HDD、SSD、Processor、Chipset、PCI-e、Hyper-Transport、QPI、3D graphics、SATA、SAS、RAID、USB、Audio Codec、HDMI、DVI、Display Port、VGA 等。 7、有数据中心冷却整体架构设计相关经验，能独立进行液冷系统方案设计并带领团队实现； 8、积极主动，沟通顺畅，有责任心和进取心，接受出差。 有意向请直接电话沟通，谢谢！ 意向请直接电话沟通，谢谢！ 意向请直接电话沟通，谢谢！

  东莞美芯威科技有限公司

  计算机硬件

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  1-100

  

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  2025-07-17

• 硬件开发工程师（智能灌溉方向）

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  东莞-塘厦镇

  

  立即应聘

  岗位职责： 1. 跟进产品开发项目，参与产品开发前的技术评估、试模检讨、试产及模具验收，确保供应商按计划推进并输出验收文档； 2. 深入理解产品功能与使用环境，主导硬件方案的可行性评估，并为产品的外观与结构设计提供关键的电控、传感、供电及接口等硬件输入与约束条件。 3. 协同结构工程师完成产品设计，确保硬件与结构（如阀体、外壳、密封、装配）的完美匹配，并参与设计评审，跟进模具试模及试产，解决硬件与结构相关的试产问题。 4. 制定硬件测试方案，完成电路性能、可靠性、环境适应性（如防水、耐候）等测试与认证，并输出相关技术文档（BOM、图纸、规格书等）。 5. 与软件/固件工程师紧密协作，完成硬件驱动层调试与系统集成，保障产品整体功能与性能达标。 6. 处理产品生命周期内的硬件设计维护、优化与成本控制工作。 7. 负责产品技术资料的编制与维护，包括BOM、2D/3D图纸、产品说明书等，确保项目结案资料完整、准确、清晰。 任职要求： 1. 电子工程、通信工程、自动化、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。 2. 具备2年以上电子产品硬件开发经验，有独立的原理图与PCB设计能力，熟悉常见电子元器件特性及电源、信号完整性基本知识。 3. 能熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence等）。 4. 具备良好的结构设计认知，能够阅读和理解2D/3D结构图纸，熟悉塑胶件、压铸件的基本设计规范和装配工艺，有与结构团队协同开发产品的经验。 5. 有低功耗设计、无线通信（如LoRa, NB-IoT, Bluetooth）、电机驱动、传感器应用或防水防尘产品开发经验者优先。 6. 对智能硬件、物联网或农业灌溉领域有浓厚兴趣或项目经验者优先考虑。 7. 具备出色的分析解决问题能力、沟通协调能力和团队协作精神。 补充说明： • 本岗位核心为硬件开发，但要求具备与结构设计对接协同的能力。纯粹的塑胶模具或外观设计师并非本岗位目标人选。 • 薪资根据候选人硬件开发经验、技术深度及综合能力面议确定。

  深圳市麦田圈科技有限公司

  工业自动化设备

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  1-100

  

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  2025-12-04

• 硬件工程师

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  10-12K

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  东莞-常平镇

  

  立即应聘

  【工作内容】 -必须在通讯行业有经验；非诚勿扰！！！ -确保设计方案符合通信工程标准； - 参与硬件系统的测试验证工作，编写技术文档，确保产品性能稳定、功能完整； - 协助团队完成项目需求分析、方案设计及后期调试，推动产品从概念到量产的全过程实施； 【任职要求】 - 必须会AD软件 大专及以上学历，电子工程、通信工程或相关专业背景，具备1年及以上硬件开发工作经验； - 熟悉自动化控制原理，掌握数字电路设计与电路分析方法，能够独立完成硬件方案设计； - 熟悉通信工程相关知识； - 具备较强的技术文档编写能力，能够清晰表达设计思路和技术细节； - 年龄要求为30-40岁，具备良好的沟通能力和团队协作精神，适应高强度工作节奏。

  东莞市天敏通讯科技有限公司

  通信/网络设备

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  2026-01-15