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大鹏新区
职位分类:
筛选条件:
学历要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中专
- 大专
- 本科
- 硕士及以上
工作年限
- 不限
- 应届毕业生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪资要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已选条件:
- 深圳
- 手机硬件工程师
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10-16K
大专
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2年
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深圳-龙华区
立即应聘
任职要求: 1、电子应用/电子信息工程或其他相关专业,大专以上学历; 2、1年以上PCB Layout经验,熟练应用设计软件:Pads、logic、orcad、Dashboard等设计软件,了解AutoCAD软件和Gerber工具; 3、主动配合ID、结构对项目进行PCB尺寸、可靠性、成本等综合评估均可。 优先任职资格: 1、电子信息相关专业,2年以上摄像头等相关产品研发工作经验优先; 2、熟悉PADS等Layout软件,熟悉PCB加工制造工艺及生产工艺者优先。 3、NPI导入:文件、钢网工装治具制作. 4、注:工作地点在深圳市龙华区办公 -
15-25K
本科
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应届毕业生
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深圳-光明区
立即应聘
岗位职责: 1、负责产品原理图设计与硬件参数计算; 2、负责磁性器件选型与参数设计; 3、与软件、结构等周边团队一起完善产品; 3、完成硬件开发及相关文档的编写; 4、解决产品研发及量产的硬件问题; 岗位要求: 1、电气工程、自动化、电力电子等相关专业学历; 2、熟悉双向逆变器产品的性能指标和安规等相关标准; 3、熟悉模拟电路和数字电路设计及各类电子元器件的特性及应用; 4、熟练使用常用EDA软件(AD、Mentor); 5、2年以上光伏/储能逆变器/UPS等相关经验; 6、良好的责任心、沟通能力、团队协作精神; 7、熟悉半桥,全桥架构,常规逆变器有深入研究和实践,能使用电路仿真优先。 -
硬件工程师
急聘
10-20K
大专
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2年
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深圳-光明区
立即应聘
工作内容 1、负责蓝牙,USB,soc系统等产品的设计、开发与优化,确保产品质量和性能。 2、参与蓝牙,USB,soc系统等硬件系统的测试工作,与团队协作确保产品稳定运行。 3、核算硬件成本 4、emi/emc设计。 任职要求 1、具备扎实的硬件工程知识,能够独立完成硬件开发任务。 2、具有良好的问题解决能力,能够快速定位并处理技术难题。 3、具备良好的团队合作精神,能够有效沟通,协同工作。 -
8-12K
大专
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2年
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深圳-宝安区
立即应聘
1.熟练使用PADS,AD,Allergo(会至少其中一种)设计软件,能独立完成Layout工作;PS:公司目前使用的是AD16,会AD优先 2.与结构工程师完成器件堆叠评估 3.维护原理图及PCB封装库,根据实际生产,能设计出合理的PCB封装 4.跟进产品试产、量产过程中出现的关于器件封装、布局相关的异常问题 5.会使用CAM350、AutoCAD等办公软件 6.能完成4层板设计,有6层板及以上设计经验更优 7.有高密度布局布线Layout经验优先; 8.有电子烟,电动牙刷,手持式电子设备优先 交通便利,紧挨后亭地铁站 -
20-28K
本科
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不限
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深圳-光明区
立即应聘
1、参与项目立项评估,负责产品硬件部分的可行性分析,计划时间评估,风险评估; 2、负责美发的产品的原理图设计及评审,对应元器件选型验证,PCB Layout; 3、负责产品的硬件指标调试,指导产品功能测试; 4、产品试验标准制定,组织实施产品失效分析和可靠性实施; 5、解决产品各个过程中遇到的难点。 任职需求: 1、能熟练使用PADS/AD等PCB设计软件; 2、熟练模拟电路和数字电路设计,能独立进行分析,有硬件设计方面工作经验; 3、熟悉相关行业的安规认证标准及EMC整改; 4、对高速吹风机/高速风筒等美发新产品设计具有丰富的经验; 5、有相关软件编写经验优先。 福利待遇: 1.购买五险,享有国家的法定的各种节假日; 2.免费提供营养丰富的工作餐,让我们洋沃的员工拥有健康的体魄; 3.带薪年假,丰富的团体活动,放飞自我; 4.宿舍环境优雅,空调,热水器24小时服务,给您家的温馨; 5.公司非常重视人才培养,拥有竞争力的薪酬体系与宽阔成长空间。 -
7-10K
本科
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2年
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深圳-龙华区
立即应聘
岗位职责 1. 负责无线路由器(联发科和高通)终端设备的硬件方案设计、原理图开发、PCB Layout指导及调试优化。 2. 解决产品开发中的硬件问题(如信号完整性、EMC、散热等),完成设计验证及量产转化。 3. 负责产品硬件测试(例如电源、信号完整性、RF指标等) 4. 编写技术文档(BOM、设计规范、测试报告等),支持产品全生命周期开发。 专业技能 1. 熟悉常用设备示波器、频谱分析仪、IQ等 2. 熟悉Wi-Fi射频设计(802.11a/b/g/n/ac/ax),掌握天线匹配、EMI/EMC优化及射频测试方法。 3. 熟练使用Orcad/Cadence/Pads等设计工具 软性要求 1. 逻辑清晰,具备独立分析问题及快速定位故障的能力。 2. 良好的沟通能力和团队协作精神,适应多部门协作环境。 3. 对质量管控有高度责任心,能承受一定工作压力。
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