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• 半导体零件品质工程师(J10362)

  14-17K

  大专

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  2年

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  东莞-万江区

  

  立即应聘

  工作职责 1.负责半导体设备精密机械零部件（真空腔体、法兰、精密治具、传输组件等铝、不锈钢精密机加工件）全流程品质管控，涵盖来料IQC、制程IPQC、成品OQC品质审核与判定。 2.依据3D数模、2D工程图及ASME GD&T公差标准、半导体行业规范，统筹精密零件尺寸、形位公差、外观、洁净度及密封面品质管控，审核检测数据，判定产品良莠。 3.熟悉CNC三轴/3+2五轴加工、热处理去应力、表面处理等工艺特性，可精准识别加工变形、应力翘曲、接刀痕、密封面缺陷等品质问题。 4.主导产线及供应商品质异常处理，运用8D、5Why开展根因分析，制定纠正预防方案，跟进改善落地及效果验证。 5.负责新品量产品质评审、CTQ关键尺寸管控、SPC过程数据统计分析，统筹PPAP、出货品质资料制作归档，对接客户审厂及品质答疑。 同时维护ISO质量体系，规范检验标准与SOP，管控量测环境与设备精度，保障零件品质稳定满足半导体设备装配、真空洁净使用要求 任职资格 1.大专及以上机械、机电、测控、材料相关专业，2年以上半导体精密机加工零件品质工程师经验。 2.熟练解读机械图纸，精通GD&T形位公差，熟悉6061-T651、SUS304等常用材料特性及热处理、精密加工工艺。熟练掌握三坐标、二次元等精密量测设备原理，可审核检测数据、判定量测误差问题。 3.熟练五大工具 APQP/PPAP/FMEA/MSA/SPC；独立撰写 8D 改善报告、CAPA 纠正预防措施；会用 Excel 做 Cpk、趋势图、不良柏拉图分析，具备独立处理品质异常、管控供应商品质的能力。 熟悉半导体真空、洁净零部件品质标准及ISO质量体系流程，具备极强的细节把控力、数据敏感度及跨部门沟通协调能力，逻辑清晰、责任心强，有头部半导体精密加工从业经验者优先。

  广东沃德精密科技股份有限公司

  工业自动化设备

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  2000以上

  

  五险一金

  2026-07-04

• 半导体零件检测工程师(J10363)

  14-17K

  大专

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  2年

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  东莞-万江区

  

  立即应聘

  工作职责 1.负责半导体设备精密机械零部件的来料、制程及成品精密尺寸检测与品质判定，主要涵盖真空腔体、法兰、治具、传输结构、精密铝件、不锈钢件等机加工零件。 2.熟练依据2D图纸、3D数模及ASME GD&T形位公差标准，完成微米级尺寸、位置度、轮廓度、平面度、垂直度等精密检测；熟练操作三坐标、二次元影像仪、高度规、粗糙度仪等精密量测设备，可独立完成三坐标编程、建坐标系、测针校正及检测报告输出。 3.会做 MSA、GR&R 重复性再现性验证，能判断量具 / 人员 / 环境带来的测量偏差。 4.负责零件外观、刀纹、变形、磕碰、应力变形、密封面缺陷判定，跟进机加工、热处理、去应力、表面处理带来的尺寸异常，及时反馈制程质量问题。 5.5.参与异常分析、8D改善、SPC数据统计，配合完成PPAP、出货资料、客户审核及量测体系维护，确保零件精度、洁净度、一致性满足半导体设备装配要求。 任职资格 1.大专及以上机械、机电、测控相关专业，2年以上精密机加工半导体零件检测经验。 2.熟练看懂机械图纸，精通GD&T形位公差，熟悉6061-T651、SUS304等常用半导体精密材料特性及去应力、CNC、五轴加工工艺。 3.了解千级 / 百级洁净室操作规范、防静电要求；熟悉真空腔体、密封面、低发尘零件检验标准；掌握零件清洗、无尘包装管控要点，看懂 SEMI F57 材料兼容基础规范； 4.熟练五大工具 APQP/PPAP/FMEA/MSA/SPC；独立撰写 8D 改善报告、CAPA 纠正预防措施；会用 Excel 做 Cpk、趋势图、不良柏拉图分析 5.能独立操作三坐标、二次元等精密量测设备，具备扎实的微米级尺寸管控能力。 熟悉ISO质量体系，能独立出具检测报告、进行不良分析与改善跟进。了解洁净零件、真空零部件外观及质量标准，具备良好的数据敏感度、严谨度与沟通能力，能独立处理现场品质问题，有半导体设备厂经验优先

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  2026-07-04

• 半导体零件品质工程师(J10361)

  18-20K

  大专

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  4年

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  东莞-万江区

  

  立即应聘

  工作职责 1.全面负责半导体设备高精密机械零件品质统筹管理，涵盖真空腔体、密封法兰、薄壁异形结构、晶圆治具、洁净传输零部件等精密铝件、不锈钢件的全生命周期品质管控。 2.深度对接客户品质体系，主导新品量产前品质评审、CTQ关键特性定义、量产品质标准搭建，统筹IQC、IPQC、OQC全流程品质规范落地。 3.精通精密机加工特性，熟悉3+2五轴加工、热处理去应力、阳极氧化、真空钎焊等工艺缺陷，可精准判定应力变形、尺寸漂移、密封面不良、接刀痕、洁净度不达标等疑难品质问题。主导重大品质异常、客诉及批量不良闭环处理，运用8D、5Why、鱼骨图完成根因分析，制定纠正预防措施，落地制程改善与良率提升方案； 4.负责供应商品质稽核、来料异常管控、制程能力验证，定期输出SPC、Cpk、MSA数据分析报告； 统筹PPAP、FAI、出货品质资料审核归档，对接头部半导体客户审厂与品质稽核，沉淀标准化品质管控体系、检验SOP及异常处理流程，指导初级品质人员工作，持续优化品质体系、降低不良率与客诉风险 任职资格 1.大专及以上机械、精密制造、品质工程相关专业，4年以上半导体精密零件品质高阶管理经验，有半导体头部精密零件厂品质经验优先； 2.精通ASME GD&T形位公差、微米级精密尺寸管控，熟悉6061-T651、AMS4027、SUS304等材料及热处理、精密加工工艺。熟练运用五大质量工具，可独立处理重大品质异常、主导客诉闭环与制程优化； 3.熟悉半导体高洁净、高真空零件品质标准及ISO9001质量体系，具备供应商稽核、体系搭建、团队指导能力。 逻辑严谨、数据敏感度高，具备优秀的高阶客户对接、项目统筹与跨部门协调能力，能独立统筹车间及供应链整体品质管控工作

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  2026-07-04