岗位职责
1.SMT生产设备操作与维护

负责SMT生产线的设备操作，包括锡膏印刷机（SPI）、贴片机（如Yamaha、Panasonic、Fuji等）、回流焊炉（Reflow）等。

根据生产计划，按工艺要求完成设备参数设置、程序调试和优化，确保生产正常进行。

进行设备日常点检、维护及保养，确保设备稳定运行，并记录维护日志。

2.生产过程监控与异常处理

监控生产过程，确保PCB、电子元器件贴装符合工艺要求。

及时发现并处理生产过程中出现的异常，如贴片偏移、锡膏印刷不良、焊接缺陷等。

对设备或工艺异常进行初步分析和修复，如无法解决及时上报工程师或主管。

3.质量控制与改进

参与SMT首件检测和生产过程中的质量检查，确保产品符合IPC标准及客户要求。

配合AOI（自动光学检测）、SPI等设备分析不良情况，优化工艺参数，提高直通率。

记录不良数据并反馈给工程部门，协助改善SMT工艺，提高生产效率。

4.工艺优化与持续改善

参与SMT生产工艺优化，提高贴片精度和生产效率，降低生产成本。

协助工程师完成新产品导入（NPI）时的工艺评估和试产调试。

提出合理化建议，推进精益生产（Lean）及5S管理，提高现场管理水平。

5.安全与管理

严格遵守ESD（静电防护）、MSD（潮湿敏感器件）管理要求，确保电子元件的正确存储与操作。

按照生产管理规定进行作业，确保工作环境整洁、设备安全操作，避免安全事故发生。

参加公司安排的技术培训，不断提升自身技能水平。

岗位要求
1.学历要求：中专及以上学历，电子、电气、自动化、机电一体化或相关专业。

工作经验：2年以上SMT生产线设备操作与维护经验，有EMS工厂经验者优先。

2.技能要求：

熟悉SMT生产流程及设备（如贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI等）的操作与维护。

具备基础的电路知识，能分析和解决简单的工艺和设备问题。

了解IPC-A-610、ESD防护、MSD管理等质量标准，掌握贴片元器件识别技能。

具备一定的数据分析能力，能优化工艺参数，提高良品率。

熟悉生产管理体系，如ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系的基本要求。

3.其他要求：

责任心强，能适应倒班和加班需求，抗压能力强。

具备良好的团队协作能力，能与生产、品质、工程部门良好沟通。

具有较强的执行力和问题分析能力，能快速响应生产需求。