1、负责半导体封装、SMT精密产线核心设备（固晶机、高速贴片机、芯片测试设备、老化设备、自动化传输设备）整体机械结构调试、整机精度标定、量产稳定性管控，独立解决产线重大、重复性机械类异常，保障产线高稼动、高良率运行；
2、主导新设备导入、整机装配验证、工艺适配调试、验收落地及量产移交，统筹设备机械结构可行性评估、试产跟进、问题闭环，独立完成新机量产可行性方案输出；
3、负责现有设备机械结构优化、精度升级、老旧设备改造迭代，针对设备贴装偏位、精度漂移、传动损耗、真空吸附异常、结构干涉等核心痛点，制定专项改善方案，落地验证并固化标准，持续提升设备UPH、良率与使用寿命；
4、统筹设备全生命周期保养体系搭建与落地，制定设备保养标准，梳理易损件损耗规律，优化备品备件选型与库存管控，降低设备故障率、减少停机工时；
5、负责重大设备故障应急抢修与根因复盘，主导8D报告、改善报告撰写，沉淀标准化故障解决方案与运维SOP，赋能团队标准化作业，降低同类异常复发率；
6、配合研发、工艺、生产团队开展新产品、新工艺验证，从机械结构、精度适配、设备负载角度提供专业技术支撑，解决量产工艺落地中的设备适配难题。
7、负责助理工程师的技术带教与工作指导，梳理设备运维、调试、精度校准技术经验，协助搭建团队技术培训体系。

任职要求
1、本科及以上学历，机械工程、机电一体化、自动化、精密机械等相关工科专业；
2、5年及以上半导体行业设备机械工作经验，深耕半导体封装、SMT贴片设备领域，熟练掌握固晶机、高速精密贴片机等核心设备的整机结构、传动原理、精度体系与量产运维逻辑；
3、精通精密机械结构原理，熟练掌握丝杆、直线导轨、凸轮传动、精密对位、真空系统、伺服传动、视觉辅助贴装等核心机构调校，具备独立整机精度标定、结构整改、设备改造能力；
4、具备丰富的量产设备异常处理经验，可独立排查解决设备高精度偏差、结构性故障、量产重复性不良等复杂问题，具备较强的问题溯源与闭环改善能力；
5、熟练使用各类精密测量工具，具备基础结构设计、公差分析、零部件选型、设备改造优化能力；
6、熟练使用SolidWorks、AutoCAD、Inventor等绘图软件；
7、具备良好的团队合作精神，良好的跨部门沟通能力，能适应短期出差，有一定的抗压能力；
8、具备良好的统筹能力、沟通协调能力与团队带教能力，责任心强，能承受量产产线技术攻坚压力，可独立主导设备专项优化项目；
8、熟悉半导体洁净车间作业规范、设备运维体系与量产管理逻辑，具备设备标准化体系搭建、流程优化经验者优先。