奥维德

职位描述：

岗位职责：  
1、负责头戴大耳机等音响产品的3D结构设计，评估产品结构合理性；  
2、开展旧产品结构改良，提升产品性能与可制造性；  
3、进行零件结构分析，参与原材料选型、制造方法及工艺分析；  
4、主导专案项目开发，组织新产品立项会议，完成产品图纸、技术资料及BOM表制作；  
5、负责物料打样与确认，跟踪模具及工装夹治具的设计与调试；  
6、执行产品/部件参数性能测试与可行性评估，开展试模、修改与设计变更；  
7、依据开发计划推进设计输入、审查、输出、验证、验收及生产转移全过程；  
8、跟进产品从工程样机（EP）到小批量（PP）至量产（MP）的落地实施。  

任职要求：  
1、大专学历，机械、材料或相关专业；  
2、具备3年及以上产品结构设计工作经验；  
3、熟练掌握ProE等3D设计软件，精通产品开发流程；  
4、熟悉音响类智能硬件产品结构特点及生产工艺；  
5、具备良好的沟通协调能力，能独立推动项目进展；  
6、有较强的问题分析与解决能力，责任心强；  
7、能适应阶段性工作压力，注重团队协作与执行力。

职位描述：

岗位职责：  
1、负责智能硬件产品的工业设计，包括外观设计与结构设计；  
2、参与产品从概念设计到量产的全流程开发工作；  
3、与研发团队紧密协作，确保设计方案具备可行性及生产落地性；  
4、根据市场需求和用户反馈，持续优化产品设计体验；  
5、制作产品设计相关的技术文档、渲染图及项目汇报材料；  

任职要求：  
1、本科及以上学历，工业设计或相关专业背景；  
2、熟练掌握Rhino、Keyshot、PS、AI、Core等设计软件；  
3、具备良好的审美能力与创新思维，能独立完成设计任务；  
4、具备优秀的沟通能力和团队协作精神；  热爱智能硬件行业，具有较强的责任心和执行力；

职位描述：

岗位职责：
1、负责耳机及音响硬件产品的电路设计与开发工作
2、参与硬件方案评审，提出优化建议
3、完成原理图设计和PCB布局
4、负责硬件调试和性能测试
5、编写相关技术文档和测试报告
6、配合软件工程师完成系统联调
7、解决产品开发过程中的技术问题
8、跟踪行业技术发展趋势

任职要求：
1、电子、通信等相关专业背景
2、熟悉模拟电路和数字电路设计
3、掌握常用EDA设计工具
4、具备良好的团队协作能力
5、工作认真负责，具备较强的问题分析能力
6、对智能硬件行业有浓厚兴趣
7、能够适应快节奏的研发环境8、具备良好的学习能力和创新意识