广东立洋智能科技有限公司

职位描述：

岗位职责：
1、负责LED封装相关产品的设计与开发； 
2、对接销售需求，按照销售需求投样品制样； 
3、分析制成异常的能力； 
4、能够有效分析竞品细节点； 
5、熟悉主要物料性能及评估手法，优选物料组合； 
6、能结合客户需求、独立设计开发性价比高的产品系列。

任职要求：
1、大专及以上学历，具有3年以上LED封装产品开发经验，有一定的CSP和灯带或倒装贴片产品的开发经验的优先。优秀者可放宽条件； 
2、熟练运用CAD等绘图软件； 
3、年龄不低于25岁，优秀者可放宽
4、有一定的统筹和抗压能力； 
5、工作积极主动，主观能动性好高  熟悉产品白光制程及工艺流程；

职位描述：

【工作内容】
1、统筹规划车间喷涂工艺方案，优化作业流程以提升良品率与生产效率；
2、负责喷涂设备日常维护管理，监督生产现场安全规范执行及5S落地；
3、主导涂层质量异常分析，制定改进措施并协调跨部门解决技术瓶颈；
4、管控喷涂物料消耗与成本预算，落实节能减排目标并达成交付指标；
5、组织员工技能培训与绩效考核，建设高效稳定的喷涂作业团队。
【任职要求】
1、大专及以上学历，材料科学、机械自动化或相关专业背景；
2、五年以上五金／塑胶行业喷涂管理经验，精通表面处理工艺；
3、熟悉喷涂设备操作与维护，具备独立处理复杂质量问题的能力；
4、持有相关安全管理证书，熟悉ISO体系要求及EHS管理规范；
5、具备良好的数据分析能力、沟通协调能力及抗压管理能力。
6、该岗位工作地点在中山分厂，介意者勿投。

职位描述：

一、岗位职责
1.负责SMD贴片LED及大功率LED封装全流程工艺开发与维护，涵盖固晶、焊线、点胶、封胶、烘烤、分选编带等工序。
2.持续优化制程参数，提升产品良率与直通率，降低物料损耗与制造成本。
3.独立完成新产品样品打样、物料评估与选型，制定试产计划并完成可靠性验证，推动产品转量产。
4.及时处理产线制程异常，进行失效根因分析，输出8D或FA报告并跟踪改善效果。
5.编制和维护SOP、工艺规范、BOM及检验标准，并对生产、品质人员进行工艺培训与技术指导。
6.与品质、生产、业务部门协作解决量产技术难题，保障订单交付，并跟踪评估新工艺、新材料的导入可行性。

二、任职资格
1.大专及以上学历，电子、材料、光学、物理、机械等相关专业优先。
2.3年以上LED封装行业经验，熟悉SMD贴片LED完整制程，有大功率LED、COB或陶瓷封装经验者优先。
3.熟悉LED芯片、支架、金线/合金线、胶水、荧光粉等封装物料的特性与选型。
4.具备良好的失效分析能力，能独立处理生产现场技术异常，熟练调试ASM焊线机等主流设备者优先。
5.熟练使用CAD绘图软件及Office办公软件，具备一定的文档编写能力。
6.责任心强，具备良好的问题分析、沟通协调能力及团队合作精神，能跨部门推动问题闭环。