环波

职位描述：

岗位职责：
1、负责开发、预研新材料技术应用，研发相关陶瓷材料；
2、负责跟进产品开发过程中的产品优化、性能测试、问题分析等
3、负责新开发陶瓷材料技术落地、并进行过程管控和优化改善；
4、研究、设计特定陶瓷材料的成分配方，提升相关陶瓷基板的成品率；
要求：
1、硕士及以上学历， 材料，无机非，复合材料相关专业；
2、熟悉陶瓷基本工艺方法，设备操作等性能测试分析，深入了解陶瓷特性和烧结工艺，金属化工艺等
3、具有良好的实验设计及分析能力，能独立开展陶瓷产品的开发工作；
4、思维开放有创新性，积极主动，有良好的沟通能力和良好的团队合作意识；
5、动手能力强，逻辑清晰，抗压能力强。

职位描述：

岗位职责：
1、CAM 设计：使用 Genesis / CAM350 / DXP 完成 DPC 陶瓷基板 MI+CAM 全流程，输出菲林、钻带、曝光对位文件；做线宽线距补偿与图形对位优化，适配激光钻孔、LDI、蚀刻、电镀工序。
2、DFM 评审：参与新产品可制造性评审，从设计端提出优化建议，规避线路偏移、线宽超差、对位偏差等风险，提升良率。
3、治具设计：用 AutoCAD 设计定位/承载/测试/防护类治具夹具，对接外协制作打样，负责精度验证、迭代优化与台账版本管控。
4、体系文件：编制并维护 SOP、工艺参数表、PFMEA、控制计划、检验规范；配合 ISO 审核，随工艺/设备/产品变更及时更新。
5、资料与 ERP：负责图纸、BOM、工艺文件、设计变更的归档与版本管控；维护 ERP 中物料编码、工艺路线、BOM 结构，对接生产、采购。
6、技术支持：处理现场设计、治具、文件执行类异常，参与良率提升专项并推动改善落地。
要求：
一、学历专业
大专及以上学历，电子信息、微电子、材料工程、机械设计等相关专业。
二、工作经验
3 年以上 PCB/DPC 陶瓷基板 / 线路板相关工程设计经验；有陶瓷基板 DPC 工艺、半导体封装基板经验优先。
三、专业技能（硬性要求）
1. 熟练使用 AutoCAD 绘图软件，能独立完成治具、夹具图纸设计与出图；
2. 精通 Genesis、DXP、Cam350 等线路设计软件，熟悉MI+CAM 全流程设计，能独立输出生产用菲林、钻带等技术文件；
3. 熟悉 DPC 线路板工艺流程，了解激光钻孔、曝光、蚀刻、电镀等工序特性；
4. 熟悉工程体系文件编写规范，有 SOP、PFMEA 等体系文件编制经验；
5. 熟悉 ERP 系统操作，有工程数据录入、BOM 维护经验优先。
四、能力素质
严谨细致，数据意识强，具备良好的问题分析与解决能力；
适应制造现场工作模式，能下沉生产一线解决实际问题；
责任心强，具备良好的沟通协调能力与文档编写能力。

职位描述：

岗位职责：
1、CAM 设计：使用 Genesis / CAM350 / DXP 完成 DPC 陶瓷基板 MI+CAM 全流程，输出菲林、钻带、曝光对位文件；做线宽线距补偿与图形对位优化，适配激光钻孔、LDI、蚀刻、电镀工序。
2、DFM 评审：参与新产品可制造性评审，从设计端提出优化建议，规避线路偏移、线宽超差、对位偏差等风险，提升良率。
3、治具设计：用 AutoCAD 设计定位/承载/测试/防护类治具夹具，对接外协制作打样，负责精度验证、迭代优化与台账版本管控。
4、体系文件：编制并维护 SOP、工艺参数表、PFMEA、控制计划、检验规范；配合 ISO 审核，随工艺/设备/产品变更及时更新。
5、资料与 ERP：负责图纸、BOM、工艺文件、设计变更的归档与版本管控；维护 ERP 中物料编码、工艺路线、BOM 结构，对接生产、采购。
6、技术支持：处理现场设计、治具、文件执行类异常，参与良率提升专项并推动改善落地。
要求：
一、学历专业
大专及以上学历，电子信息、微电子、材料工程、机械设计等相关专业。
二、工作经验
3 年以上 PCB/DPC 陶瓷基板 / 线路板相关工程设计经验；有陶瓷基板 DPC 工艺、半导体封装基板经验优先。
三、专业技能（硬性要求）
1. 熟练使用 AutoCAD 绘图软件，能独立完成治具、夹具图纸设计与出图；
2. 精通 Genesis、DXP、Cam350 等线路设计软件，熟悉MI+CAM 全流程设计，能独立输出生产用菲林、钻带等技术文件；
3. 熟悉 DPC 线路板工艺流程，了解激光钻孔、曝光、蚀刻、电镀等工序特性；
4. 熟悉工程体系文件编写规范，有 SOP、PFMEA 等体系文件编制经验；
5. 熟悉 ERP 系统操作，有工程数据录入、BOM 维护经验优先。
四、能力素质
严谨细致，数据意识强，具备良好的问题分析与解决能力；
适应制造现场工作模式，能下沉生产一线解决实际问题；
责任心强，具备良好的沟通协调能力与文档编写能力。