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职位描述
职位类别: 工艺工程师
1、有三年以上在半导体封装或芯片制造工作经验,熟悉半导体芯片的制造工艺流程和质量管理,熟悉芯片的设计和失效分析,并了解半导体的封装工艺。 2、熟悉IATF16949、APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC相关知识,及5WHY分析。 3、具有良好的书面表达能力,可以写各种格式的供应商质量状况及工作总结报告。 4、具有良好的沟通能力,可以主导协调质量问题的改善。 5、大专及其以上学历,电子技术、机电一体化相关专业。 6、可接受电子、微电子技术相关专业、英语类专业的毕业生。查看更多
- 年龄要求: 不限
- 语言要求: 英语
- 所属部门: 品质部

钟先生
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