东莞森玛仕格里菲电路有限公司

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职位类别： 其他电子职位

【​岗位描述】
1.  负责mSap工艺样品从DFM分析、APQP策划、生产投料到最终交付的全流程跟进与项目管理。
2.  主导解决样品制作过程中出现的各类复杂和超常规的技术难点，确保样品顺利交付。
3.  将样品阶段的成功经验和解决方案进行总结、验证，并实体化与标准化，形成技术规范。
4.  专注于FC BGA载板及类载板的工艺研发与优化，具备阻焊工序的改善经验，熟悉如阻焊开窗（开天窗）等特殊工艺要求。
5.  与跨部门团队协同合作，确保技术方案有效实施。


【任职资格】
1.  本科及以上学历，电子、材料、化学、机械等相关工程专业背景。
2.  具备3年以上FC BGA载板或类载板厂的工艺研发或样品开发经验，拥有行业内知名载板厂工作经验者优先。
3.  精通mSap工艺流程，拥有从DFM到交付的全流程样品跟进及难点攻关的实际经验。
4.  具备阻焊工序的专项改善和优化经验，深刻理解FC BGA对阻焊（如开天窗）的特定要求。
5.  具备将技术难题解决方案标准化、文件化的能力，拥有出色的分析问题和解决问题的能力。

• 年龄要求： 20-45岁
• 语言要求： 语言不限
• 所属部门： 研发部

张

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