达毅

一、任职要求：
1、学历与经验：本科及以上学历，光通讯/机械/电子等相关专业，具备3年及以上光通讯行业工艺开发经验（光无源器件工艺方向）。
2、985/211院校机械专业毕业生，可放宽工作年限要求，优秀的应
届毕业生也可以。

二、专业技能：
1、熟练掌握光通讯连接器的组装、研磨、测试等全流程工艺细节，熟悉插芯端面以及3D等IEC标准；
2、能独立完成工艺流程图编制、熟悉TS16949品质系统，了解APQP的整个流程，能完成APQP的所有文件、控制计划（CP）制作及SOP标准化文件撰写，具备工艺优化与问题解决能力；
3、熟悉工时的统计，对工序的改进和效率的提高有自己的见解，能设计提高效率的夹治具。
3、熟练使用Office办公软件（Excel/Word/PPT）、Solidworks、CAD绘图软件，可通过Excel进行工艺数据统计与分析。

三、岗位职责： 
1、主导光通讯连接器工艺开发，优化生产流程，提升良率与效率；
2、 编制工艺文件，组织产线培训，确保工艺标准有效执行；
3、参与新产品导入（NPI），协助解决量产中的工艺异常；
4、 推动工艺自动化改造，降低生产成本，持续改进工艺水平。