岗位职责：

1.   制订喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP等表面处理工序作业指导文件及外发相关质量控制指引，并对该岗位进行工艺技术培训；

2.   解决本工序出现之工艺问题，不断提高产品品质合格率；

3.   不断通过控制、改良生产工艺参数及方法降低本工序的成本；

4.   解决高难度订单在本工序的制作，并通过不断试验，最终成为量产能力；

5.   积极完成上级分派的其它工作。

任职资格：

1.   全日制统招大学本科或以上学历，化学、化工、机械或相关专业；

2.   二年以上PCB相关工艺技术经验；

3.   熟悉ENIG，OSP,Imm Tin 等工序的工艺控制；

4.   对PP、ETCH、HAL工序有一定了解；

5.   接受过TS16949体系知识及五大工具（APQP&CP, FMEA,SPC,MSA,PPAP）的培训；

6.   英语四级，了解ISO9000、TS16949及ISO14000、AS9100；

7.   逻辑思维强，能独立处理问题；

8.   身体健康，外表端正。

9.   特别优秀者经组别经理确认可根据具体情况适当降低学历要求/相关工作年限要求。