1. 全流程生产管理经验  
   - 精通电子制造全流程（SMT贴装、PCBA组装、测试包装等），熟悉精益生产（Lean）、TPM（全员生产维护）等工具，能优化OEE（设备综合效率）至85%以上。
2. 供应链协同与风险管控 
   - 构建全球化供应链网络，主导供应商分级管理（如战略供应商绑定），推动VMI/JIT模式落地；应对芯片短缺、物流中断等风险，建立安全库存策略。
3. 成本控制与利润优化 
   - 深度分析BOM成本、制造成本（如人工/能耗占比），推动自动化替代（机械臂减少30%人力）、工艺优化（减少锡膏浪费）等降本方案，达成年度降本目标。
4. 数字化与智能制造转型  
   - 主导MES（制造执行系统）、ERP系统整合，推动工业物联网（IIoT）应用（如设备互联、实时数据看板），实现生产透明化与智能排产。
5. 质量管理深度协同 
   - 与品质部门联动，通过SPC监控关键工艺参数（如回流焊温区曲线），减少NPI（新产品导入）阶段的质量问题，确保量产直通率≥98%。
6. 全球化运营管理能力 
   - 熟悉跨国工厂运营（如东南亚基地劳动力管理），协调时差与跨文化团队（如中美研发与生产协作），应对关税政策、地缘政治对供应链的影响。
7. 战略规划与资源调配 
   - 拆解企业战略为可执行的年度运营计划（如产能扩张至100万片/月），平衡长期投资（如新厂建设）与短期交付压力（紧急订单插单）。
8. 合规与安全管理体系  
   - 确保工厂符合ESG要求（如RoHS有害物质管控）、ISO 45001职业健康标准，主导EHS（环境、健康、安全） audits，规避火灾、化学品泄漏等风险。
9. 客户导向交付体系  
   - 建立快速响应机制（如48小时紧急交付），管理VMI（供应商管理库存）与JDM（联合设计制造）模式，支撑客户定制化需求（如汽车电子高可靠性要求）。
10. 团队领导与变革管理  
    - 培养多层级运营团队（生产、计划、物流），推行OKR目标管理；主导组织变革（如阿米巴模式分权），推动跨部门流程再造（缩短决策链）。

附加竞争力  
- 熟悉汽车电子IATF 16949或医疗电子ISO 13485等高门槛领域运营标准；  
- 具备并购后工厂整合经验（如产能迁移、文化融合）者优先。  

该岗位需以数据为驱动、以客户为中心，在“质量、成本、交付”铁三角中实现动态平衡，同时引领数字化转型与绿色制造升级，最终支撑企业从“规模扩张”向“价值创造”的运营模式转型。