一、 核心硬件设计能力

1. 模拟电路设计
   · 精通小信号调理技术，熟悉仪表放大器、PGA、Δ-Σ ADC的选型与应用。
   · 具备低噪声、低漂移、高阻抗输入的实战经验。
   · 熟悉恒流源/恒压源激励设计，具备电磁兼容性设计经验。
2. 数字电路设计
   · 精通ARM Cortex-M/M7（如STM32、GD32）、FPGA（如Zynq、Intel Cyclone）等主流处理器架构。
   · 熟悉高速数字信号接口，如DDR、LVDS、Gigabit Ethernet、PCIe等。
3. PCB设计
   · 熟练使用Altium Designer、Cadence或Mentor等工具。
   · 具备高精度混合信号板（数模分离、分区布局）设计经验，掌握多层板阻抗匹配、信号完整性分析能力。

二、 嵌入式软件开发能力

1. 底层驱动
   · 精通C/C++，具备裸机开发及RTOS（FreeRTOS、RT-Thread、uCOS）下的驱动开发能力。
   · 熟练编写常见外设驱动（SPI、I2C、UART、USB、CAN、Ethernet）。
2. 算法实现
   · 具备数字信号处理能力，如FFT、数字滤波（IIR/FIR）、RMS计算、锁相放大等算法的嵌入式移植经验。
   · 熟悉误差补偿算法（如温度补偿、非线性校准）的编写。

三、 仪器仪表专业能力

1. 精度指标把控
   · 深刻理解精度、分辨率、灵敏度、温漂、噪声等计量指标。
   · 具备校准与标定流程设计经验，熟悉自动校准技术。
2. 通信协议
   · 精通工业自动化与仪器仪表常用协议：Modbus (RTU/TCP)、CANopen、SCPI、IEEE 488 (GPIB) 或LAN eXtensions for Instrumentation (LXI) 等。
3. 测试测量技术
   · 熟悉示波器、频谱仪、万用表、信号发生器、数据采集卡的内部工作原理或开发经验。
   · 有手持仪表、台式仪表、数据采集模块等产品全生命周期开发经验者优先。

四、 设计与开发工具链

1. 仿真与分析
   · 熟练使用LTspice、Pspice或Multisim进行模拟电路仿真。
   · 具备使用Matlab/Simulink或Python进行算法原型验证和数据分析的能力。
2. 版本控制与文档
   · 熟练使用Git、SVN进行代码与硬件版本管理。
   · 具备撰写硬件设计说明、FMEA分析报告、测试规范等工程文档的能力。

五、 行业标准与可靠性

1. 电磁兼容设计
   · 熟悉静电放电、浪涌、电快速瞬变脉冲群防护设计。
   · 有产品通过CE、FCC、RoHS认证的整改经验。
2. 环境适应性
   · 了解工业级（-40℃~85℃）或军品级产品的设计规范。
   · 具备防潮、防尘、防爆（本安设计）经验者优先。

六、 加分项

· 光电类仪表：有APD、PMT信号调理，或微弱光探测经验。
· 射频/微波仪器：熟悉高频VCO、混频器、衰减器设计，具备频谱仪或矢量网络分析仪开发背景。
· 高精度电源：有精密电压源、电流源或源测量单元开发经验。
· FPGA逻辑：熟悉Verilog/VHDL，能够独立完成高采样率（>10MSPS）数据采集与实时处理逻辑。