一、岗位职责
1、负责固晶机整机及核心模块（如晶圆/框架传输平台、高精度XY运动平台、点胶/固晶头、视觉对位系统等）的机械结构设计、计算与仿真分析。
2、主导完成3D建模、工程图纸、BOM输出，并负责设计评审、公差分析及DFM（可制造性设计）优化。
3、精通直线电机/伺服电机、精密直线导轨、滚珠丝杠、DD马达、高精度传感器、真空系统、精密气动元件等核心部件的选型、计算与应用。
4、主导样机的装配、调试与设计验证，解决装配、测试及客户验证阶段出现的结构、精度、稳定性等技术问题。
5、为生产、质量、售后部门提供技术指导与支持，并持续进行设计迭代与标准化工作。
二、任职要求（简要版）
1、3-5年以上半导体封装设备（固晶/焊线/贴片）、精密自动化设备、高端仪器仪表的机械设计经验。有成功量产项目经验者优先。
2、精通SolidWorks/AutoCAD（或同类软件），掌握有限元分析、运动仿真、公差分析等设计方法。
3、深刻理解精密机械设计原理、材料与热处理、振动与热管理、机械加工与装配工艺。
4、具备独立解决复杂机械问题的能力，熟悉常见故障模式与可靠性设计方法。
5、逻辑严谨，注重细节，具备优秀的系统性思维与创新意识。
6、具备良好的项目推动、团队协作与沟通能力，能承受工作压力。