任职资格：
◆年龄：30至40岁
◆性别：不限
◆籍贯：不限
◆学历：本科及以上学历，机械/材料/热能/电子封装等相关专业
◆婚姻状况：不限。
◆经验要求：​3年+消费电子/服务器/电源行业结构或热设计经验；有导热界面材料（TIM）或液态金属应用者优先。
◆知识要求：熟悉机械原理、材料特性、气动/电动传动元件选型；熟练UG（或SolidWorks等）、AutoCAD等设计软件；懂DOE实验设计；具备热仿真基础能力者优先；熟悉ASTM D5470、ISO 22007等导热测试标准。
◆能力要求：具备较强的分析问题与解决问题能力，能独立完成较复杂夹治具设计；动手能力强，能动手组装（装配）调试工装夹治具，并进行实验测试；有较强的沟通能力，能与客户或内部研发工程师顺利沟通，将客户的应用场景、技术验证制作成易懂的验证设计方案PPT。
◆其它要求：工作严谨细致，责任心强，具有较强团队协助精神，具备严格的保密意识。
工作职责：
1、【导热材料应用设计】
· 对接客户端应用需求，输出导热垫片的结构尺寸、厚度、硬度、压缩率等规格参数方案；
· 针对液冷服务器CPU/GPU与散热模组，设计液态金属密封/围堵结构（如硅胶圈+挡墙组合）； 
· 制定应用验证方案（DOE）：包括压力-形变曲线、接触热阻、长期老化、振动可靠性等验证项。
2、【验证工装设计及测试能力建设】
· 针对导热材料特性设计专用夹持、测试或成型工装夹治具，如热阻测试工装，及液态金属围堵验证工装等；
· 跟进夹治具加工进度，动手组装测试工装；
· 编制测试方案及验证设计方案PPT，参与实验数据采集及分析。
3、【热仿真辅助与跨部门支持】
· 配合研发工程师使用仿真软件（如ANSYS、COMSOL、Flotherm等）做热场建模、分析及结果验证：判断热点分布、界面填充情况、是否需要垫片优化；
· 参与热设计优化沟通，提出改善建议以提升产品质量及生产效率。
4、【项目管理】 
·  协助业务部门与客户进行技术工作交流；
·  协助业务部门跟进自行设计样品的进度；
·  跟进验证测试的进度，及时反馈、汇报。
5、【其它工作】
· 完成部门主管或经理交办的其他临时性任务；
· 跨部门协作（工程/生产/品质）的其他临时性任务。