一岗位职责：
1、跟进笔记本电脑整机组装、SMT全制程，及时处理产线结构类异常（如卡扣断裂、壳体变形、装配卡顿、异响、间隙超标等），快速推进问题闭环，保障产线顺畅运行，提升生产良率。
2、承接研发部门下发的结构图纸、BOM清单、ECN设计变更，负责工厂端版本同步、物料切换、制程适配调试，组织相关部门（生产、品质、采购）确认变更可行性，确保变更顺利落地，无量产隐患。
3、开展量产阶段DFM（可制造性设计）优化，改良结构装配工艺、优化治具/夹具适配性，提升组装效率；推进结构件降本优化（如材料替代、工艺简化），降低生产成本和不良损耗。
4、制定结构零部件来料检验标准、量产检验规范，协同质量管理部门分析制程不良、客诉中的结构类问题，制定并落实改善对策；参与整机可靠性测试（跌落、振动、高低温等），针对结构失效问题进行整改优化。
5、主导新机试产、量产爬坡的结构技术支持，输出试产报告、问题清单，追踪改善进度，固化量产工艺标准和作业规范，确保新机顺利量产。
6、维护结构相关技术文档（工程图纸、作业指导书、ECN变更记录、异常改善报告、检验标准等），确保文档合规、完整、可追溯，适配工厂生产管控需求。
二、招聘要求：
1、大专及以上学历，机械设计、模具设计、材料成型与控制工程、机电一体化等相关专业。
2、2年及以上笔记本电脑或消费电子工厂结构工程相关经验，熟悉笔记本整机结构（A/B/C/D壳、转轴、接口、键盘等），具备完整的量产跟进、异常处理经验，有电子厂SMT、整机组装产线经验者优先。
 3、具备较强的跨部门沟通协调能力，能高效对接生产、品质、采购、研发及外协厂商，推进问题闭环；能适应工厂量产节奏，可驻厂处理产线异常，抗压性强，责任心强，执行力强。
4、有笔记本整机工厂量产爬坡经验、熟悉ECN变更管控流程、懂模流分析（Moldflow）或结构降本优化者优先。