一、电控系统与产品研发设计
1、负责商用电磁炉、多头灶等产品的电控系统整体方案设计，包括软硬件架构规划与评审；
2、承担半桥/全桥电磁加热拓扑优化、功率控制策略开发及关键元器件选型；
3、结合整机功能要求（如火力调节、精准温控等），完成电控方案设计并解决开发过程中的技术难题；
二、硬件开发
1、负责主控板、IGBT驱动电路、谐振电路、采样保护电路等原理图设计与PCB Layout指导；
2、进行器件选型与BOM编制，确保设计方案的成本竞争力；
三、软件开发
1、完成嵌入式（如基于STM32、瑞萨等MCU/ARM架构）底层驱动程序、核心算法代码的编写与调试；
2、开发加热功率闭环控制、PID精准控温、负载识别与自适应匹配等核心软件算法；
四、测试与认证
1、制定硬件及软件测试标准，完成产品性能、可靠性评估及板级评价；
2、主导电磁兼容（EMC）整改及安规设计，确保产品通过3C、CE、UL等国内外强制性认证；
五、生产支持与优化
1、协助生产部门解决量产过程中的电气工艺异常，并输出整改方案；
2、对售后提供技术支持，分析并改进电控软件/硬件问题；
3、持续优化产品设计方案以实现降本增效与性能提升；
六、技术创新与沉淀
1、撰写专利技术方案，沉淀核心技术资产；
2、关注行业前沿动态（如智能功率分配、AI负载识别、SiC/GaN新器件应用），推动技术创新；

任职要求：
一、学历与经验
1、专业：电气工程、自动化、电力电子、电子信息工程等相关专业，本科及以上学历；
2、经验：通常要求3年以上电磁炉/商用电磁灶或功率电子相关产品开发经验；资深岗位要求5年以上；
二、专业技能
1、硬件能力：精通模拟/数字电路及大功率电力电子技术；熟练掌握Altium Designer、Protel等EDA设计软件；
2、软件能力：精通C/C++等嵌入式编程；熟悉MCU/DSP开发；
3、算法：深刻理解电磁感应加热原理及单管/半桥/全桥等拓扑结构；精通PID、移相控制等数字电源控制算法；
4、标准：熟悉GB 4706、3C、CE、UL等国内外安规及EMC标准，并具备丰富的整改经验。
5、工程化：了解热设计、抗干扰设计及产品可靠性测试与验证；
三、综合能力
1、具备独立分析并解决开发过程中高难度技术问题的能力；
2、具备良好的跨部门沟通能力与团队合作精神；
3、具备专利申请与技术文档撰写能力;
四、建议关注的技能发展方向
1、新型器件应用：提前储备SiC/GaN第三代半导体在电磁加热领域的应用知识;
2、系统化仿真能力：熟练掌握Matlab/Simulink、PSIM等系统建模与仿真工具;
3、高频电磁兼容设计：深入理解高频大功率环境下的EMC设计与整改方法论;
4、热管理与结构设计：了解电磁线盘结构设计、散热设计与风道优化;
5、物联网（IoT） ：了解物联网模组（如Wi-Fi、蓝牙、4G等）的集成开发，以满足商用厨房设备日益增长的“上云”与远程监控需求;
6、AI算法应用：关注AI负载识别、智能菜谱与烹饪自动化等前沿技术;