岗位职责
1.主导笔记本电脑/迷你PC新机种的试产导入，进行DFM（可制造性设计）与DFT（可测试性设计）评审，收集试产问题并跟进闭环。
2.负责整机组装段（前装：主板固定、散热模组、屏轴组装；后装：接口测试、功能验证）及测试段（ICT在线测试、老化测试、功能测试）工艺流程设计与SOP（作业指导书）编制。
3.运用IE七大手法制定标准工时，优化产线平衡率（LOB），主导精益生产改善，降低制造成本。
4.快速分析并解决量产过程中的制程品质异常（如螺丝扭矩不良、间隙超标、功能失效等），确保生产顺畅。
5.负责组装、测试所需工装夹具（如定位治具、测试针床）的设计评审与验证导入。
6.针对老化测试、系统稳定性测试、接口插拔测试等环节进行工艺优化，提升测试覆盖率和直通率。

任职要求
1.大专及以上学历，电子、机械、工业工程等相关专业。
2.3年以上电子制造业PIE工作经验，必须具有笔记本电脑、平板电脑或迷你PC（Mini PC）整机组装及测试工艺经验。
3.熟悉整机装配工艺（螺丝锁附扭矩控制、散热模组安装、C面D面合拢间隙管控）及测试流程（点亮测试、老化测试、接口测试）。
4.精通IE七大手法、FMEA、SPC等工具，具备独立分析电路原理图的能力。
5.责任心强，具备较强的动手能力、沟通协调能力及抗压能力。