岗位职责
1. 标准工时与产能规划
      负责车床、CNC等机台的标准工时测定、定额维护与产能负荷分析，建立设备、人力、班次产能模型，为排产、扩产和人员配置提供依据。
2. 工艺流程与布局优化
      分析下料、车削、CNC、去毛刺、清洗、检测、装配、包装等工序，绘制VSM价值流图，优化工艺路线、车间布局与物流，减少搬运、等待和在制品。
3. 精益改善与效率提升
      主导ECRS、SMED快速换型、线平衡、OEE、TPM、5S、目视化等改善项目，提升设备综合效率、人均产值和交付能力。
4. 成本与损耗控制
      分析加工余量、刀具损耗、换型时间、能耗、辅料及不良成本，推动工序合并、参数优化和作业改善，降低制造成本。
5. 新品导入与量产爬坡
      参与NPI试产，评估车削、CNC、清洗、检测等环节节拍与瓶颈，制定量产准备和爬坡计划，确保顺利转量产。
6. 标准文件与数据体系
      编制SOP、标准作业组合票、工时定额、产能表等；参与DFM、PFMEA、工艺卡等文件，建立效率、良率、停机、OEE数据看板。
7. 工装夹具与防错改善
      参与工装夹具、检具、防错方案的设计验证，提升加工一致性、作业效率与防呆能力。
8. 异常分析与跨部门改善
      判定不良品与效率异常原因，推动生产、品质、工程、设备等部门进行根因分析和持续改善。
9. 行业标准符合性
      确保流程符合半导体、液冷产品对洁净、追溯、气密、清洁度、可靠性等要求。

任职要求
1. 大专及以上学历，工业工程、机械制造、自动化等相关专业；经验匹配者可放宽至高中/中专。
2. 3年以上精密机加工IE、工艺或生产改善经验，熟悉车床、CNC加工流程。
3. 精通标准工时、产能规划、精益改善工具，能独立主导改善项目。
4. 能看懂机械图纸，精通CAD，至少熟练一种三维软件（UG/SolidWorks）；会Mastercam/UG编程优先。
5. 了解车削、CNC切削参数、刀具、夹具、量具，能评估加工节拍与瓶颈。
6. 有半导体、液冷、医疗、光伏等精密制造行业经验优先。
7. 熟悉ISO9001/IATF16949，了解PFMEA、SPC、MSA、PPAP等工具优先。
8. 具备良好的跨部门沟通协调能力，数据敏感，做事严谨，执行力与抗压能力强。