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• 测试异常处理
• 测试覆盖率提升
• 夹治具开发
• 测试程序验证
• 电子机电自动化
• 小家电测试
• 流体加热测试
• 工艺支撑
• 测试规范制定

职位类别： 工艺工程师

岗位职责
1. 负责 TOC 智能硬件产品产线测试工艺方案规划、测试工位作业流程定义，衔接组装工序与测试工序，合理拆分组装、测试作业分工。
2. 基于产品测试需求，输出测试工装、夹治具开发需求，跟进夹具设计、制作、验收，落地到 OEM 产线。
3. 制定整机、PCBA 测试 SOP、测试规范，定义测试项目、判定标准、数据采集要求，重点覆盖压力、流量、温控、旋转、联网、老化、密封相关测试。
4. 负责产线测试封装、测试程序 / 固件验证，解决现场测试异常：测试误判、测试不稳定、工装故障、测试节拍瓶颈等问题。
5. 持续优化测试覆盖率、测试效率，降低误判率；跟进测试相关工程变更，同步 PIE、PQE、研发，沉淀测试问题库。
6. 作为组装、测试工位的工艺支撑，处理测试环节衍生的各类制程工艺问题，保障产线测试工序稳定量产。

任职要求
1. 本科及以上学历，电子、机电、自动化相关专业；
2. 2 年以上小家电 / TOC 智能硬件整机测试工艺经验；
3. 熟悉产线测试工装、夹治具开发跟进，熟悉功能测试、老化测试，能看懂基础电路；
4. 熟悉外协 OEM 产线落地，有流体、加热类产品测试经验优先；
5. 思路清晰，能拆解工序、合理分配组装与测试作业，擅长跨方推动落地。

• 年龄要求： 24-32岁
• 语言要求： 语言不限

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