【岗位职责】
1、负责车载异形曲面大尺寸TP产品工艺研发、新品NPI导入、试产及量产落地，精通异形曲面Sensor、ITO、FPC、OCA贴合、Bonding等核心制程，熟悉车载触控工艺标准及特殊制程要求。
2、负责制程良率提升与工艺优化，解决曲面贴合气泡、翘曲、触控偏移、断线、高低温可靠性、ESD等常见不良，输出改善报告与工艺规范，推动问题闭环。
3、负责新项目技术评估、方案选型、材料验证，输出BOM、SOP、测试标准等技术文件，对接内外部资源推进项目落地。
4、跟进新工艺、新材料验证导入，优化工艺成本，提升产品稳定性与量产良率。

【任职要求】
1、大专及以上学历，电子、光电、材料相关专业，5年以上TP行业工作经验。
2、硬性要求：有车载异形、曲面大尺寸TP整机项目经验，熟悉异形贴合难点及车载可靠性标准。
3、精通大尺寸异形TP全制程，可独立完成新品工艺开发、试产跟进、异常分析及良率优化工作。
4、具备良好的问题分析能力与跨部门沟通能力，可独立对接客户及内部团队。
5、综合能力强、可独立统筹项目全流程者，可直接定岗项目经理/项目总工，薪资面议。

公司福利：大小周+包吃住+五险一金+丰厚年终+股权激励+公立入学名额。