职位描述：

岗位职责：
1.负责连接器产品（含射频/高压类型）的组装工艺设计，制定工艺流程、SOP及PFMEA文件;
2.参与新产品可制造性评审（DFM/A），提出结构改进建议；
3.解决量产中的组装异常，闭环8D报告；
4.监控直通率/不良PPM，实施SPC过程控制，达成良率目标；
5.编制工艺标准（含GJB 5020/QC-T 413等合规性要求）；
6.推动自动化改造，降低人工成本；
7.优化材料损耗率，参与VAVE降本项目。
任职要求：
1.大专及以上学历，机械/电子类专业，5年以上精密连接器工艺经验；
2.掌握组装工艺全流程，具备IE手法及QC工具应用能力，能独立完成工艺验证报告及技术培训。

职位描述：

岗位职责：
1. 负责公司ERP、OA、MES等核心业务系统的日常维护、监控与技术支持，保障系统稳定运行。
2. 参与现有系统的功能优化、二次开发及新流程的IT化实现，支持业务持续改进。
3. 负责前后端功能的设计、开发与迭代，构建高性能、高可用的业务系统。
4. 参与系统架构设计和技术选型，主导复杂模块实现，推动IT项目顺利落地。
5. 编写和维护系统文档、操作手册及技术规范，积累团队知识资产。
6. 探索AI或区块链技术在业务中的落地应用，支持技术驱动型创新。

任职要求：
1、基本条件：
• 全日制重点本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业；
• 3-5年IT系统开发、运维或全栈开发经验；
• 具备优秀的问题解决能力、沟通协作能力和责任心，能快速学习新技术与业务知识。
2、技术能力：
• 熟悉至少一种后端开发语言（如Java/Python/C#/Node.js/Go）及主流前端技术栈；
• 掌握SQL及常见数据库（如MySQL/PostgreSQL/Oracle）操作与优化；
• 熟悉ERP、MES等企业级系统的维护、实施或二次开发经验者优先；
• 了解Docker、CI/CD流程、微服务架构及云平台部署。
3、优先考虑（具备以下之一）：
• 具备AI模型开发、RAG应用、智能体开发等相关经验；
• 具有智能合约开发、链上交互或公链生态实战经验；
• 有复杂UI开发、数据可视化或系统性能调优经验。